三星衝刺ASIC 智原當盟友

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

三星晶圓代工為了在7奈米及更先進製程市場擴大市占率,未來幾年將調整策略,爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網路巨擘及系統大廠的人工智慧及高效能運算(AI/HPC)特殊應用晶片(ASIC)晶圓代工訂單。法人表示,三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務廠支援,智原(3035)可望成為主要合作夥伴。

三星晶圓代工在7奈米製程雖已拿下高通5G SoC及輝達(NVIDIA)少量繪圖處理器(GPU)訂單,但與晶圓代工龍頭台積電的產能及技術仍有不小的差距。三星集團的半導體事業中,記憶體持續領先全球競爭同業,為加強在晶圓代工競爭力及提高市占率,三星在近期於韓國首爾舉辦的論壇中,說明未來將著重於爭取系統廠的AI/HPC相關ASIC訂單。

三星晶圓代工執行副總裁Yoon Jong Shik在論壇中表示,一個新的市場正在開展,包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大廠缺乏半導體設計經驗,但又積極投入自有晶片研發來提升服務,這將會為三星集團非記憶體事業帶來重大突破。而近期大陸系統大廠百度就採用三星晶圓代工14奈米製程生產AI處理器。

三星集團計畫在未來10年投入1,160億美元資本支出在非記憶體半導體事業,其中晶圓代工事業將全力衝刺先進製程微縮,建置更龐大的極紫外光(EUV)產能。三星晶圓代工已展開5奈米及4奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程研發,並投入3奈米環繞閘極電晶體(GAA)製程開發。

智原2018年加入三星先進晶圓代工生態圈(SAFE)後,獲得三星晶圓代工製程及產能奧援下,跨入14奈米及7奈米等先進製程委託設計(NRE)及ASIC市場。智原2019年開始擴大爭取NRE接案,在AI/HPC、物聯網、5G等ASIC市場有所斬獲,在車用電子、工業4.0、固態硬碟(SSD)、資料中心等應用市場亦有不錯的ASIC滲透率。

法人表示,智原受惠於大陸去美化趨勢,獲得大陸系統廠釋出智慧電表及5G高速網路等客製化晶片的NRE訂單,已經在系統廠ASIC市場站穩腳步。隨著三星晶圓代工積極搶進大陸以及歐美系統大廠AI/HPC相關ASIC市場,智原將成為主要IC設計服務合作夥伴。

智原11月合併營收月增16.6%達5.03億元,較去年同期成長11.7%,累計前11個月合併營收48.39億元,較去年同期成長了8.1%。法人預期智原第四季營收較上季小幅下滑,但會優於去年第四季,且NRE業績將再創歷史新高,對明年展望亦維持樂觀看法。

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