上海推十四五半導體規劃 催生「東方芯港」

鉅亨網編輯江泰傑
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中國兩會召開前名,週三 (3 日) 晚間上海公佈 2021~2025 半導體發展規劃,內容指出在 2025 年前於 EDA 工具、光阻劑、大尺吋晶圓片等關鍵領域有所突破。同時培育 5 家國內外領導企業、5 家年收 20 億人民幣的半導體材料企業、整個半導體產業鏈產值突破 1000 億人民幣,並將臨港新片區打造成世界級的「東方芯港」。

該規劃表示要在十四五期間要打造中國第一的半導體產業鏈,積極引進中國最先進製程工藝進駐,推動磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、3D NAND、浮閘記憶體等新式記憶體專案項目。

同時推動 BCD、IGBT、CIS、MEMS 等特殊工藝研發與產業化,及 6 吋、8 吋 GaAs、GaN 和 SiC 工藝技術建設,朝向 5G、新能源汽車等應用場景,加速化合物半導體產品驗證應用。

另一方面在構建晶片設備材料等硬體產業聚落也是在這段期間的重要項目,具體包含,積極引進全球半導體設備、材料龍頭企業,加速佈局建設完整的零組件供應鏈系統,打造出臨港新片區半導體設備與材料產業群。

推動半導體設備產業規模化發展,重點支援 12 吋高階蝕刻、清洗、離子注入、光罩、薄膜、濕法、熱處理及光學量測等設備的研發和產業化;支持矽材料產業發展,提升 12 吋晶圓片技術與產能;積極引進中國光阻劑、掩膜板、第三代半導體等材料企業進駐。

此外,規劃到 2025 年半導體產業規模突破 1000 億人民幣,進一步加強晶片製造、設備材料中國製的主導地位,IC 設計、封裝測試形成規模化聚落。到 2035 年,構建起高水準產業生態,成為具有全球影響力的「東方芯港」。