中美戰小震盪 台積電、聯發科仍供不應求

文／姜文

針對美國升級對中國華為禁售令制裁，台灣半導體龍頭台積電（2330）卻也受到限制，將無法在為華為麒麟系列手機行動處理器代工生產，原本市場預期華為將可透過向國內IC設計大廠聯發科（2454）購買天璣系列5G行動處理器，進一步因應需求的情況，目前也確定今年9月中旬過後將無法出貨，但在此截止日之前兩大廠急單出貨早已滿載。

川普主導的中美對抗全面升級

自美國總統川普（Donald John Trump）、國務卿蓬佩奧、國家安全顧問奧布萊恩（Robert O'Brien）、聯邦調查局局長雷（Christopher Wray）和司法部長巴爾（William Barr）等人陸續公開發表演說，與中國由近四十年的政策由原先的接觸轉為對抗。從意識形態、間諜問題和經貿往來等方面呼籲重新評估與中國關係，甚至兩國關係上升至文明衝突，稱之為「共產主義中國與西方自由世界」之間對抗。

台灣半導體供貨華為受衝擊

這場經濟世界大戰，在這系列表態伴隨美國總統大選似乎越演越烈，正處於方興未艾之際，其中，美國商務部對華為的封殺從去年（2019年）5月展開序幕以後，將華為放入出口管制黑名單的「實體清單（Entity List）」，今年（2020年）5月展開第二階段封鎖，並要求使用美國技術的國外供應商禁止供貨華為，此禁令對台灣許多華為供應鏈都受到影響，畢竟任何半導體產品都有應用到美國技術或設備。

美國指控，華為接受中國政府補助收集全球資訊，對於美國國安問題隨著5G技術市占率提升，而華為最擅長的就是資訊通訊（ICT）基礎建設，包括手機及基地台其5G專利數量更領先同業，致使歐洲、亞洲各國採用華為5G基地台設備，美國斷然出手封鎖華為。

這些被點名為華為供應鍵的台灣上市櫃廠商，包括台積電、聯發科、同欣電、璟德、聯茂、台光電、台燿、全新、宏捷科及穩懋、光學鏡頭廠大立光、PCB華通及網通股台揚，半導體族群矽創、景碩、日月光投控、聯詠等均在其中。

其中，華為旗下負責IC設計的海思晶片，其生產晶片主要由台積電代工，預估華為訂單占台積電超過10％營收，台積電也是這波衝擊中對華為影響最大的企業。台積電主要營運乃依客戶之訂單與其提供之產品設計說明，以從事製造與銷售積體電路以及其它晶圓半導體裝置，進而提供封裝與測試服務、積體電路之電腦輔助設計技術服務，和製造光罩及其設計服務。

台積電公佈2020年第二季財務報告，合併營收約3107億元，稅後純益約1208億餘元，每股盈餘為4.66元。與2019年同期相較，2020年第二季營收增加了28.9％，稅後純益及每股盈餘則均增加了81.0％，表現異常亮眼。台積電7奈米製程出貨佔晶圓銷售金額的36％，16奈米製程出貨占18％，總體而言，先進製程（包含16奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售超過五成比重。

台積電轉靠英特爾訂單

由於5G基礎建設的持續布建及高效能運算相關產品的推出，預期第三季營收將受惠於由5G智慧型手機、高效能運算和物聯網相關應用所驅動，領先業界的5奈米及7奈米製程之強勁需求。而今年下半年受惠於英特爾委外代工業務，及蘋果自研ARM處理器，不僅推動先進封裝技術，預計帶來超額營收效益。

外界預計入門級Mac Book Air的A14X將在2020下半年推出，Mac／iMac採用先進封裝自研ARM架構處理器，則會在2021年推出，這些訂單冀望補充台積電因華為流失的業績。

聯發科擁有5G手機晶片的技術具優勢與產業地位，與高通相互競爭的態勢更趨激烈。聯發科先前預估，今年（2020年）全球5G智慧型手機出貨量達 1.7億至2億支，2021年則有機會成長一倍，而聯發科今年全年可望搶下全球5G市占率 20％以上，中國5G市場市占率更是有翻倍機會，但在華為出現變數後，其它大陸大廠將益形重要。

聯發科5G布局 跨足手遊、手機市場

聯發科近期積極推出新款晶片，包括專屬美國的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C（Dimensity 1000C）、專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組可支援多鏡頭，更提供順暢的連網功能及AI超畫質顯示器，搶攻手遊市場的龐大商機。而針對5G無線平台推出的晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備，象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。

聯發科乃全球無晶圓廠的半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位。聯發科技5G晶片領域除智慧手機、智慧家庭、個人電腦市場外，5G固定無線網路將有機會取代有線與光纖網路的商機。依據現有規定，聯發科後續想要出貨華為，目前已跟進台積電向美國商務部提出申請許可。

而以SEMI國際半導體產業協會日前公布的最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），晶片需求在新冠病毒影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施以及個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅預估達8％，2021年更將成長13％。

今年的市況，隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存等實際需求拉升，已成為帶動今年大幅增長的主要因素。

圖片來源：取自photoAC、freepik、TDC NEWS製作

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