亞洲晶片設計領域大會釜山舉辦 臺灣獲選14篇論文搶先發表

亞洲各國近年來在半導體製造與晶片設計上，不僅已成為國際上重要的成員，更是成長幅度最大的區域。兼具學術與產業影響力的IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域的重要國際會議。

2021 IEEE亞洲固態電路會議將於2021年11月7日至10日以融合實體及線上的形式舉行，實體會議將於韓國釜山舉辦，大會將展示固態電子和半導體領域最先進的積體電路與系統晶片設計。近年來由於人工智慧 (AI) 與物聯網 (IoT )的普及發展，造就市場渴求更深化融合的人工智慧物聯網 (AIoT) 網路，讓物體網裝置具備環境偵測與智慧學習的能力，因此今年度的主題聚焦在「Integrated Circuits and Systems for the Connection of Intelligent Things」，將針對半導體趨勢、AI、IoT、邊緣運算 (Edge Computing) 等應用的晶片設計進行深入探討。

會中將有四場來自半導體領域傑出人士所發表的專題演講，預料將成為大會矚目的焦點，分別是臺灣力旺電子徐清祥董事長所發表的「Zero Trust Security for Intelligent Electronics」、韓國三星電子元件事業部技術長 ES Jung 博士所演講的「Creating the Future with Silicon in the Smart & Connected World」、香港科大 Zexiang Li 教授發表的「From Labs to Startups: Reinventing Engineering Education」以及日本東京大學 Takao Someya 教授發表的「Electronic Skins for Robotics and Wearables」。

今年臺灣在產學研界的熱切參與及大力推動下，在亞洲固態電路會議再創佳績，將於大會發表14篇論文，包括臺灣大學獲選2篇論文、陽明交通大學5篇論文、清華大學4篇論文，成功大學、中興大學及工研院則各有1篇。

臺灣大學獲選2篇論文，分別是電機系暨電子所林宗賢教授團隊入選1篇論文以及楊家驤教授團隊1篇論文。林宗賢教授團隊開發的低功耗千赫茲時脈產生器，可以讓物聯網、感測器等系統在不增加外部元件下達到更好的效能。楊家驤教授團隊基於暗通道先驗盲去模糊演算法的模糊核計算整合於單一晶片中，應用於低能耗影像去模糊處理，晶片可即時去模糊因鏡頭晃動所造成的模糊影像。

清華大學獲選4篇論文，電機系彭朋瑞教授團隊發表56Gb/s PAM4光傳收機，採用40nm CMOS製程，實現高效率低成本的光通訊晶片解決方案，其中傳送機利用非線性前饋式等化器，改善雷射二極體非對稱響應造成的失真，有效提高輸出光訊號品質。電機系謝秉璇教授、光電所林凡異教授、電機系黃柏鈞教授、與通訊所黃元豪教授所組成的跨領域研究團隊開發的光達系統對光源進行混沌編碼調製，適用於多重使用者情境，並設計一基於互相關運算的飛行時間電路，能於 7.4m的範圍內，達到<2cm的測距精準度。

陽明交通大學獲選5篇論文，電子所陳巍仁教授團隊共入選3篇論文，其領導的團隊提出一個新形態的時脈資料回復電路，能夠透過受符際干擾的資料鎖定頻率及相位，且不需要參考信號源，操作頻率可從1.68Gb/s至23.2Gb/s，以達到寬頻及向下相容，充分滿足現今的消費性電子產品之泛用標準；另提出一個新式的低相位雜訊、低突波，能抑制外界高頻雜訊干擾的雙迴路頻率合成器，對系統整合的實際應用面提供有效幫助；另一個獲選論文的重要技術亮點，即在於透過快閃式輔助連續漸進式架構之類比數位轉換器、自適應性的碼表與整合於晶片內的偏移校正電路，經實作證實可在支援高速有線傳輸介面規格與最低功耗下，有效提升符合系統需求之類比至數位轉換器電路性能。電子所張錫嘉教授團隊實現安全遠程密碼協定，除了能讓電力系統電源供應端和智慧電表互相認證，也可以在不傳輸智慧電表密碼的情況下建立起安全通訊管道，同時在輕量級 PYNQ-Z2 平台結合物理不可複製函數(PUF)作為信任根源，僅需0.155秒即可完成認證運算。光電學院盧志文教授研究團隊成功開發一個1280 x 720 Micro-LED顯示器，可應用於VR、AR、HUD微顯示器上。

鑒於電磁干擾的議題越來越受到重視，中興大學電機系楊清淵教授的研發團隊與奕力科技股份有限公司成功開發出一款適用於大展頻調變深度的時脈與資料回復電路，可進一步地抑制產品所發出的電磁干擾強度，讓消費者更安心地使用高階科技產品。

成功大學電機系郭泰豪教授團隊讓光感測器自帶發電，能偵測光強度與角度，同時採集光能回收使用，搭配AI智能分析可協助企業打造智慧綠色工廠，加速低碳轉型，共同因應國際淨零賽挑戰。

工研院電光系統所AI on Chip技術團隊與陽明交通大學合作完成世界最高能效比三元 (Ternary) 卷積網路 (CNN) 加速用記憶體內運算 (CIM) 核心晶片，達到全球最高20943 TOPS/W 能效比，比過去 SRAM-CIM 作品提高 3.7 倍並於面積能效比上改善4.5倍，有利於降低晶片面積成本，此外實際以此核心晶片展示極低功耗語音辨識系統 (KWS) 展示，準確率達到 94 %。

此次相關獲選論文的發表顯示出臺灣過去於晶片設計領域研發技術的投資已有豐碩成果，也將進一步推動臺灣半導體及晶片設計產業邁向另一個高峰。欲瞭解更多會議相關訊息，請上網: https://www.a-sscc2021.org/。