京元電 接單旺到明年

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產,5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺,同步帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)處理器需求大增,加上CMOS影像感測器(CIS)供不應求,封測廠看好2020年景氣復甦。其中,5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長,導致測試產能供不應求,擁有龐大測試產能的京元電(2449)直接受惠,接單滿到2020年上半年。

京元電下半年接單強勁,11月合併營收月增0.3%達23.77億元,較去年同期成長23.6%,為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元,較去年同期成長22.6%,改寫歷年同期新高。

法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高,毛利率持續改善,2020年第一季亦將淡季不淡。

隨著5G在2020年全面進入商用,第四季5G基地台及手機晶片進入量產,包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨,而且出貨量將逐季跳躍成長。

5G因為支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,加上具備波束成形等新功能,所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3∼5倍。

5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用,同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增,因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能,並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算,所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器(MPU)增加2∼3倍。

再者,5G及AI應用加快了影像處理及運算速度,加上智慧型手機多鏡頭趨勢,第四季以來CIS元件已供不應求,而目前CIS市場發展呈現兩極化,應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距(ToF)等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨,3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS,或是ToF及指紋辨識CIS,測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3∼5成。

由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長,導致高階測試產能供不應求,已經成為晶片出貨主要瓶頸,京元電已將2019年資本支出提升37%至93.65億元,明年預期維持相同水準,但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入,測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載,營收及獲利可望再創新高。

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