人工智慧 科技部再砸40億發展終端半導體

為促進人工智慧終端產業核心技術躍升，科技部今天(15日)指出，將以4年為期，每年投入10億元經費，啟動「半導體射月計畫」，推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發，以開拓人工智慧終端技術藍海。若加上過去曾宣布的5年50億建置人工智慧運算主機、4年20億的機器人基地，科技部規劃將投入超過百億預算發展人工智慧。 科技部長陳良基15日指出，未來廣大終端產品所需的人工智慧將具備低耗能及低電壓晶片設計，目前這些面向仍處於發展初期，這將是台灣投入的契機。 因此，科技部啟動「半導體射月計畫」，以4年為期，每年投入10億元經費，挑戰2022年智慧終端(AI Edge)關鍵技術極限，開發應用於各類終端裝置上的AI晶片。 陳良基解釋，不同於雲端數據中心具有強大運算功能的人工智慧，智慧終端的AI技術需具備簡化、低功耗、及通訊射頻功能的深度推理架構，甚至能於終端裝置上具有深度學習的能力。他說：『(原音)台灣的強項就是很多IC設計可把特定用途的IC很快做出來，所以在應用端也很需要，我們先鎖定幾個未來馬上要起來的，一個是無人載具，一個是AR、VR，還有一個是資安方面，尤其將來會推到硬體資安部分。』 陳良基強調，這項計畫歡迎學校教授提出申請，培育頂尖半導體人才，業界部分主要是以半導體協會為對接，例如台積電、聯電、鈺創、聯發科、華邦電、群聯，日月光等業者都很支持。 統整過去科技部人工智慧相關政策，包括5年50億建置人工智慧運算主機、4年20億的機器人基地，若再加上此計畫，科技部將投入超過百億預算發展人工智慧。