全球晶圓代工 今年遇逆風

研調機構顧能(Gartner)指出,去年全球晶片營收僅成長1.1%,今年依然面臨挑戰。集邦科技(TrendForce)預估,全球晶圓代工業者今年營收將下降4%,台積電(2330)的7奈米與5奈米製程節點產能利用率則將在下半年回升。

顧能19日指出,2022年全球晶片營收推估只比2021年增加1.1%至6,017億美元,其中又以記憶晶片所受衝擊最大。去年全球記憶體晶片營收比前一年減少10%,因OEM代工廠開始削減記憶晶片的庫存。

相較下,非記憶體晶片去年營收成長5.3%,不同類別表現各異。類比和分離式晶片營收分別成長19%與15%,主要是車用和工業終端市場的需求強勁;運輸工具電氣化、工業自動化和能源轉型,都是帶動成長的趨勢。

顧能也指出,三星電子是去年營收最高的全球晶片製造商,占有率達10.9%,英特爾則以9.7%的市占居亞軍,SK海力士和高通分別以6%和5.8%的市占率緊追在後;這份報告未包含台積電。

此外,集邦預估今年晶圓代工營收將下滑4%,表現遠遜於去年的成長28.1%。各大晶片設計業者第1季已減少晶圓使用量,第2季可能進一步減少,晶圓廠的產能利用率上半年都可能維持在低於理想的水準。集邦分析師指出,全球經濟情勢仍將是影響晶片需求的最大變數,個別晶圓廠產能利用率回升速度將沒有原先預測地那麼快。

集邦指出,晶圓訂單仍無大幅回升的跡象,一些製程節點的需求減幅可能在第2季擴大,但8吋晶圓訂單需求有望在下半年小幅回升,歸因於特殊工業電腦的一些訂單、以及一些客戶調整訂單給其他晶圓廠夥伴。

台積電上半年的產能利用率預料將持續低於理想水準,下半年有望提高7奈米製程節點的產能利用率,只是升幅有限,5奈米製程節點的產能利用率則將在下半年回到最佳水準。

集邦預估,三星電子8奈米以下製程節點的晶圓產能利用率今年全年都將維持低迷,因高通和輝達等大客戶已選擇把訂單轉給其他晶圓廠。KB證券公司分析師預測,三星預料將透過產線重組、延後增加生產設施、並加速轉進更先進晶片等方式,「間接減少製造」記憶體晶片,預估三星的晶片產量第2季將開始減少,到下半年全球DARM和NAND快閃記憶體的供應將減7%。

集邦也表示,以12吋晶圓廠經營成熟製程節點的台積電、聯電及格芯,上半年的產能利用率將大致維持在75%至85%;這三家公司都已擴大到能提供更穩定需求的應用領域,例如超用電子、工業設備及醫療裝置。

  

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