全球矽晶圓出貨量去年增14% 創新高

【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 11日發佈的晶圓產業分析年度報告,2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙寫下歷史紀錄。

SEMI 指出,2021年矽晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋,來到14,165百萬平方英吋,以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求,不管是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圓均出現強勁需求。總營收則達到126.17億美元,超過2007年創下的121.29億美元紀錄,再締新猷。出貨量數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxialsilicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓,不含太陽能應用。

SEMI SMG主席Neil Weaver表示,矽晶圓出貨及營收年度大幅增長,見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭,形塑我們未來生活及工作的方式。矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

延伸閱讀:

第三代半導體應用熱 全球產能持續創新高

台灣半導體設備Q3出貨金額達73.3億美元 躍居全球最大市場