出貨吹衝鋒號 攻入非蘋前五大品牌

蘇嘉維╱台北報導

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

聯發科25日宣布,鎖定中高階市場的第二款5G手機晶片「天磯800」將於2020年第一季量產,並於第二季搭配客戶端手機問世。法人指出,聯發科已攻入非蘋陣營的前五大品牌,2020年出貨可望全面衝刺。

聯發科「天磯800」主要鎖定中高階市場,同樣採用台積電7奈米製程,主要是台積電7奈米製程功耗表現明顯優於其他晶圓代工廠。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,「天磯800」所扮演的角色是快速拉升5G智慧手機滲透率。不過聯發科並未透露天磯800的細節,僅指出會在2020年1月正式對外發表。據了解,該款晶片就是MT6873,晶片尺寸可望相較「天磯1000」減少,成本也將再度降低。

根據聯發科目前釋出的訊息,2020年已至少有天磯1000及天磯800等兩款晶片問世,且李宗霖25日更進一步指出,聯發科「現已與市面上想得到的客戶進行合作,發展較快的市場如美國、歐洲、中國及韓國,未來很快會有聯發科5G晶片上市。」

供應鏈指出,聯發科兩款5G手機晶片已分別取得三星、華為、OPPO、Vivo及小米等主要品牌訂單,且已自12月起量產出貨,訂單能見度可以看到2020年上半年,聯發科2020年營運可望繳出亮眼成績單。

至於在毫米波(mmWave)市場,李宗霖表示,目前毫米波頻段的5G手機晶片已準備就緒,預計2020年下半年就將投入量產,最快有機會在明年底前問世,且聯發科也將持續朝向系統單晶片(SoC)模式推出產品。

李宗霖說,根據全球行動通訊供應商協會(GSA)最新統計,全球共有56家電信用營商陸續推出5G商用服務,其中54家採用Sub-6頻段,另外2家雖推出毫米波頻段,但其中1家電信商也將於2020年1月推出支援Sub-6頻段的服務。

顯而易見現在市場上是以Sub-6頻段為主,未來毫米波才會逐步拓展市場,讓人不禁聯想到聯發科是在暗諷對手高通現在就算推出毫米波的手機晶片也無用武之地。

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