半導體也「哈日」!台積電結盟東大 新唐買松下 台日結盟打貿戰轉單順風牌

台灣與日本近年來互動密切,從2013年日本311海嘯台灣捐款第一名,兩國民眾旅遊人數日漸增溫,再到台日廠商大幅增加投資等。台日雖無正式邦交,但民間交流往來頻繁。如今,台日關係更進一步擴展,並且集中在半導體產業。

上周三(27日),台積電宣布與東京大學締結聯盟,雙方將在先進半導體技術上合作,台積電將提供晶圓共乘服務給東京大學工程學院系統設計實驗室,協助各種設計得以轉換為功能完備的晶片。隔一天(28日),華邦轉投資的新唐科技宣布以2.5億美元買下松下(Panasonic)公司半導體事業部,松下半導體曾在90年代名列全球前十大半導體製造商,但如今盛況不再,去年虧損2.15億美元。

日本南韓 IC 設計發展疲弱

日本半導體產業的衰退,從數字來看相當明顯。根據IC Insight統計,日本從1990年全球市占率49%,到去年掉到只剩下7%。以國家市占率來區分,去年美、韓分居一、二名,市占率分別為52%及27%,其次是日本的7%,台灣的6%,歐洲的6%及中國的3%。

不過,IC Insight的統計是以整合元件製造(IDM)與 IC 設計為計算主體,之後再加總計算整體半導體市占率,台灣超強的晶圓代工如台積電、聯電、世界先進等,由於沒有生產自有產品,因此在這個統計數字中看不出來。例如,台灣 IC 設計市占率達16%,居全球第二位,至於晶圓代工市占更高達六成,但因為IDM(例如旺宏、華邦)市占不大,因此整體半導體市占率只有6%。不過,這個數字也等於是歐洲全部國家的加總。

至於日本與南韓一樣,IC設計發展相對疲弱,全球市占率都不到1%,在IDM(其中以索尼最大) 全球市占率9%支撐下,日本整體半導體市占率為7%,只小贏台灣1%。但就像前面所說,台灣在晶圓製造超強,遠勝日本,也成為許多日本產業界及學術界積極合作的對象。

交大代理校長陳信宏說,日本雖然在全球半導體市占率下滑,但對於半導體的技術、研發與人才都還是領先世界各國,這些研究能量若沒有實際的工廠量產做驗證,研發實力無法發揮出來,因此幾年前交大在推動國際半導體產業學院時,與日本東京工業大學洽談合作時,日方很快就決定合作計畫,雙方並且設立了雙聯碩士學位。

的確,早期台日半導體產業間的合作,因台灣擁有製造強項,日本有研發優勢,其中台日在DRAM產業聯盟就是最好例子。早年台灣DRAM廠商的技術都來自日本大廠,例如力晶是三菱、華邦是東芝、南亞是日本沖電氣,雙方合作持續多年,也一度在DRAM產業取得不錯的成績。

2006至2007年,當時全球景氣熱絡,台日DRAM聯盟合作愉快,當時整合日立、NEC、三菱的爾必達,與台灣結盟達到最高峰,成功搶下不少韓商市占,爾必達執行長坂本幸雄也因帶領日本DRAM產業振興,一度被日本媒體譽為民族英雄。

可惜的是,2008年金融海嘯打亂所有布局,台日DRAM聯盟在這波不景氣中陷入低潮,也沒有持續進行投資,最後幾乎垮台,只能黯然宣布收攤或被大廠收購。

聯電最早布局日本

在晶圓代工領域,聯電是最早在日本布局的企業。2000年聯電收購新日鐵旗下八吋晶圓廠,改名為聯日半導體,當時被聯電請來聯日半導體的專業經理人就是坂本幸雄。他在兩年內將聯日轉虧為盈,也從此在日本打響名號。不過,由於聯日半導體後續沒有再繼續投資,已於2012年清算解散。

2014年,聯電又參與日本富士通半導體的增資,取得15.9%股權及董事席次,由於日本IDM廠技術只停留在65奈米製程,在後續的40奈米、28奈米、16奈米等先進製程投資都已停止,因此引進聯電帶入40奈米製程,協助加強在嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)合作,並爭取日本的委外代工訂單。今年九月底,聯電則宣布以544億日圓,收購富士通半導體其餘的84.1%股權,將這座月產量三萬多片的12吋晶圓代工廠納入旗下,也讓聯電成為台日晶圓代工合作中的代表企業。

此外,若列出台商收購日商企業來看,2012年4月,中美晶旗下環球晶收購日商Covalent旗下半導體矽晶圓子公司Covalent Silicon,至於更大規模的則是同一年,鴻海集團收購夏普公司,並同時取得夏普旗下的半導體事業部門。

新思科技亞太總裁林榮堅認為,近來美中與日韓都爆發貿易戰,全球半導體產業正經歷陣痛,但台灣卻應該充分利用天時地利人和等優勢,掌握時機爭取人才,例如從美、日等國延攬高手強將,其中日本與台灣友好,日方對於來台灣工作及策略聯盟的意願都是高的,台灣應趕快利用這個結盟日本的時機點,將台灣的半導體實力再提升。

對於日本半導體產業市占大幅縮水,日本媒體也曾有不少檢討,一般歸納原因大約有四個,一是企業決策速度太慢,二是太重視國內市場,沒有朝國際布局,三是重技術、輕營銷,四是堅持技術自給自足,不對外併購等。

日本缺點是台灣優點

相較來看,日本的缺點似乎就是台灣的優點,台灣一般企業決策速度快,另外因台灣市場太小,所以一定要朝國際布局,此外這幾年台灣也開始大幅展開併購,彌補本身在技術及市場等方面不足,如今與日本產業界及學術界的合作,正是台日兩國可以從彼此身上獲取不足之處。

日本至今已有26個諾貝爾獎得主,顯然這個國家在基礎研究有過人之處,因此,即使日本在半導體製造技術上已經落後,但在許多基礎研發都還是相當強,例如在半導體上游的特用化學、材料、設備到關鍵零組件等,不論從技術、研發再到應用布局都領先全世界,在汽車、工控等市場的耕耘也比台灣深入很多,台灣在這些基礎研發上投入不夠,與日本結盟將明顯有利。

此外還有一點很重要,華為日前也對外表示,今年採購日商零件的金額已增加五成,達到1.1兆日圓(近3000億元新台幣),至於2020年的採購額還將超過2019年。華為公布這些數字,顯示在美中貿戰下,華為開始大幅降低對美國供應商的依賴,其中除了轉向歐商及台商外,其實日商才是受惠最多的,其中村田、京瓷及索尼等公司業績都有明顯提升。在中國廠商持續去美化的動作下,如今台日雙方都在轉單受惠的順風下前進,未來台日聯盟的合作只會多不會少,值得大家拭目以待。


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