半導體大廠指名採用 晶呈營運喊衝

【記者柯安聰台北報導】生產及銷售半導體級超高純度特殊氣體大廠-晶呈科技（4768）13日正式以每股86.8元上櫃掛牌交易，終場收104元，漲幅19.82%。

晶呈科技運用自行開發之乾式化學品精餾、氣態分解溶蝕及導磁膜散熱等核心技術，成功開發出三大產品線，分別為「半導體製程特殊氣體製造」、「特殊氣體應用加工服務（晶圓重生）」及「複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）」。超過10年布局，晶呈科技落實在地化製造，在特殊氣體供應鏈上已建立堅實基礎，目前佔營收近9成，成為公司營運領頭的營收獲利來源，另2項自行開發之晶圓重生服務及銅磁晶片關聯產品將是未來帶動營運成長的新動能。

晶呈科技之特殊氣體主要應用領域包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散/離子植入及設備清洗等製程，國內外許多知名半導體大廠皆指名採用。根據調研機構Grand View Research.Inc.統計，預估2021~2028年全球特殊氣體市場規模年複合成長率將達8.8%，2028年可望來到182.2億美元，產業前景相當看好。

晶呈科技之晶圓重生服務有別於傳統晶圓再生濕式製程，採用自有專利氣相蝕刻設備，應用乾式製程去除矽晶圓表面薄膜，可讓每片矽晶圓回收再利用次數從3~5次，提升至12~15次，大幅降低客戶擋控片報廢率及購料成本，已獲多家半導體廠採用，前景看好。

晶呈科技另跨足Micro LED產業應用，自有開發之銅磁晶片（CMW，Copper Magnetic Wafer)則是具備導磁性及高散熱性之特殊複合金屬材料，晶呈並以此銅磁晶片製作出：
1.高性能紅光LED晶粒。
2.銅磁微LED晶粒(CMuLED，Copper Magnetic Micro LED)（紅、藍、綠單色晶粒)。
3.頂面射光畫素封裝體 （TFE package，Top Face Emitting package)（紅、藍、綠單色晶粒整合在一封裝體)。

此外，晶呈科技將銅磁晶片應用於垂直共振腔面射型雷射（VCSEL，Vertical Cavity Surface Emitting Laser)作為承載基板。

由於Micro LED晶粒有銅磁晶片基板做保護，將Micro LED晶粒做巨量轉移時，可以克服目前無基板晶粒轉移容易破裂難題，並獲得高良率。運用銅磁晶片導磁性，可進行晶粒磁性微整列，進一步提升高效率及高精準晶粒巨量轉移，達成高良率。此外，銅磁晶片具備高散熱性，更可解決發光元件散熱難題。再者，利用銅磁晶片作為基板承載發光層之晶圓，是唯一可化學切割晶粒，使一片晶圓的晶粒產出倍數增加，降低晶粒平均成本。

晶呈科技正試圖透過銅磁晶片優異特性，建立具競爭力之Micro LED製程標準，致力於大幅提升Micro LED產能與降低成本，促使Micro LED終端大量應用早日實現。銅磁晶片製作之關聯產品，已提供樣品給客戶進行驗證，待通過客戶驗證，挹注營收與獲利可期。

晶呈科技為增加現有特殊氣體及銅磁晶片產能，竹南一廠廠房增建工程已於去年10月完工，預計今年第2季開始進行生產作業。此外，公司也計畫在今年6月動工興建竹南二廠，擴充特殊氣體的製造產線及產能，預計2023年第2季即可投入生產，以因應未來營運成長。

展望2022年，隨著資料中心、邊緣運算、車用、物聯網及 AI 等新興應用驅動半導體元件需求上揚，晶呈科技之特殊氣體將受惠於客戶先進製程需求成長及產能全開，業績持續成長。晶圓重生方面，隨著客戶增加及擴大市佔率，營運成長可期。銅磁晶片關聯產品在客戶端驗證持續進行，公司樂觀看待終端應用的展開及未來貢獻營運成長。法人預估，晶呈科技今年可望持續繳出雙位數成長的好成績。（自立電子報2022/4/13）