半導體廠瘋資本支出 4檔得利

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

由於5G及高效能運算(HPC)相關晶片大量採用7奈米及更先進邏輯製程,包括應用材料及艾司摩爾(ASML)等兩大半導體設備廠,同步看好明年晶圓代工邏輯製程市場成長動能。隨著台積電及三星晶圓代工陸續釋出未來幾年資本支出將維持強勁看法後,法人點名家登、帆宣、京鼎、閎康等資本支出概念股明年營運看旺。

5G及HPC晶片因為要處理大量資料傳輸及運算,功耗大幅提升,所以需要採用7奈米或5奈米等先進製程。由於明年是全球5G商用元年,第四季開始基地台及智慧型手機晶片的晶圓代工需求強勁增加,至於5G帶來的大數據分析需求也讓HPC晶片的晶圓代工訂單大增。

今年包括台積電、英特爾、三星晶圓代工等資本支出都創下新高,下半年已帶動設備市場走出谷底並進入新一波成長循環期。應用材料執行長Gary Dickerson在法說會中表示,近幾個月以來已觀察到設備市場有強勁表現,並上修對於今年晶圓廠設備支出的預估,全年支出水準可望與2017年規模相當。

提供先進製程最新極紫外光(EUV)微影設備的ASML執行長Peter Wennink最新談話指出,邏輯晶片需求相當強勁,並可望延續到2020年,而記憶體晶片市場也即將復甦。ASML預期EUV系統出貨量將達35套,2021年出貨量將大幅成長至45∼50套。

應用材料及ASML樂觀看待明年邏輯晶片市場,邏輯晶片最多先進製程產能的晶圓代工龍頭台積電受惠最大,三星晶圓代工也可望分食市場大餅。由於5奈米將在明年進入量產,預期台積電明年資本支出維持在140∼150億美元高檔,三星晶圓代工也傳出未來幾年將每年至少投資90億美元來擴增EUV產能。

在業界普遍預期明年全球半導體資本支出將創新高,包括家登、帆宣、京鼎、宜特、閎康等資本支出概念股,下半年營運明顯增溫,明年可望迎來強勁成長的一年。

法人表示,EUV在先進製程中扮演重要角色,EUV光罩盒供應商家登、為ASML代工設備模組的帆宣將直接受惠拿下大單。先進製程採用更精密的設備,應用材料的組裝合作夥伴京鼎接單回升,且對明年展望樂觀。至於先進製程帶來龐大的材料分析及可靠度分析需求,對宜特、閎康等業者營運會有明顯加分效益。

你可能還想看