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半導體景氣下行擴散 明年恐剩個位數成長
半導體業面臨景氣下行挑戰，近期更有自下游延燒到上游的跡象。學者今天(26日)指出，景氣反轉效應已慢慢從終端需求向上延伸至半導體材料，包括矽晶圓在內，不過，若業者做好產品組合或有長約在身，影響就不會太大，學者認為，台積電表現仍舊暢旺，算是最後一道防線，可是部分二線晶圓代工廠，下半年業績表現及展望已經趨於謹慎，整體來說，明年半導體市況應會持續放緩，恐剩個位數成長。
半導體業去年因晶片荒而大量下單，今年則因全球經濟前景放緩，部分終端需求不振，造成業者面臨高庫存壓力。有媒體報導指出，半導體景氣下行挑戰延燒，已擴散至8吋矽晶圓，且市況是急轉直下。
台經院研究員劉佩真26日指出，終端需求不振，由PC、消費電子、智慧手機需求疲弱，效應一路從供應鏈向上擴散，包括相關材料設備、設計、封測、記憶體等，矽晶圓領域也將面臨庫存去化、客戶砍單、資本支出遞延狀況，不過，影響程度仍要看各家公司產品組合或是否簽訂長約而定。他說：『(原音)還是要必須看不同個別公司在應用別的分散情形、產品組合的一個狀況而定，以及他在產業供應鏈所位居的地位，各家廠商還是會有不同狀況，有些業者他是有長約在身者，可能在業績上他所受到的影響會是比較屬於在可控制的範圍。』
至於這股反轉效應是否會延燒至晶圓代工，劉佩真認為，各家業者營運仍會有強弱之分，像是台積電基於應用領域分散、先進製程囊括全球多數重量級客戶訂單，8月營收表現仍開紅盤，算是最後一道防線；聯電則是在產品組合、拓展車用市場有成，影響也不大，第三季表現仍佳；至於其他二線業者，下半年業績與展望則已趨向保守。
劉佩真表示，全球通膨、美國聯準會鷹派作風、俄烏戰爭等影響經濟的因子皆沒有淡化，加上全球還有能源、糧食危機，都讓國際經濟景氣能見度偏低，像是經濟學人智庫9月已下修今年全球經濟成長率剩2.6%，明年則放緩到1.7%，代表明年全球經濟看起來稍嫌悲觀。她還說，這勢必會影響半導體終端應用市場的表現，預期明年半導體產值、銷售額都將比今年低，且由今年的雙位數成長滑落到剩下個位數。
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