半導體特殊氣體等三大產品線加持 晶呈打鐵趁熱明年正式送件掛牌

國內唯一特殊氣體公開發行大廠晶呈科技（興櫃代號：4768）今年受惠台灣半導體景氣大好，加上新業務晶圓重生、Mini &Micro LED等業務強勢就位，公司看好明年成長動能，預計明年正式送件掛牌，正式進入資本市場。

晶呈創立於2010年，自行開發特殊氣體製造技術，打破過去半導體特殊氣體完全仰賴外商的局面，是台灣半導體產業供應鏈自主化重要一環，目前除打入台灣各大重要半導體廠外，產品還外銷美、日、韓與中國大陸等半導體生產國。

專注在半導體高階製程自製特殊氣體

隨著新氣體陸續供應，9月晶呈營收攀升至6,830萬元，年增28.77％，加上產品組合優化，上半年晶呈獲利2,286萬元，EPS 0.77元，較去年同期虧損0.36元大幅成長，公司表示，今年公司專注在半導體高階製程自製特殊氣體大幅提升，將追求獲利的優質成長。

看好半導體未來高階製程需求，公司已設立一廠生產C4F8，並同時規劃生產二、三廠，以生產C4F6與SiF4，此三種氣體皆用於高階半導體製程。

除特殊氣體持續受惠台灣半導體產業成長外，公司新產品包括：1、晶圓重生，調整參數後，今年第四季已開始貢獻營收，目前產能3萬片，正在規劃擴產，明年晶圓重生的成長性更大；2、Mini &Micro LED產品也將於年底陸續到位，明年可望取得突破性的出貨成長。

晶圓重生部分，過去晶圓再生採用濕式的液態溶蝕，當半導體先進製程推進，線路更為精細，傳統的濕式液態溶蝕之晶圓再生面臨瓶頸，再生良率從過去9成以上降至6成以下，晶呈乾式特殊氣體晶圓重生，是傳統濕式液態溶蝕用量的1％，更符合晶圓除膜環保解決方案，晶呈估計目前每座晶圓廠每月都有高達5,000片無法處理的報廢晶圓。

晶呈利用獨家氣態溶蝕技術，成功將過去液態溶蝕無法處理的報廢晶圓還原，晶呈表示，晶圓重生的氣態溶蝕技術，公司從技術到設備均為自有技術，在竹南廠已經完成第一條生產線。

Mini &Micro LED明年可望大量出貨

由於市場需求孔急，晶呈現在已經接獲台、日、新加坡大廠訂單，第四季進行參數調整後，已正式貢獻營收，目前每個月處理產能為3萬片，公司規劃明年新增第二條生產線以滿足市場需求。

Mini &Micro LED業務部分，晶呈同樣採用自家專利的銅磁晶圓技術，與交大合作共同開發Mini &Micro LED產品，晶呈表示，目前Mini &Micro LED產品技術面臨兩大問題，巨量轉移上，貼合製程製造效率太慢，以及產品壽命太短。

晶呈自家專利的銅磁晶圓技術，採用其物理特性，大幅提升巨量移轉的效率及良率，墊高與同業的競爭優勢，巨量轉移時，與同業相較效率提高50倍達到每小時300萬顆的速度，另外產品壽命也可以大為延長，目前進入客戶驗證階段，明年可望大量出貨，成為公司新的營運成長引擎。

晶呈表示，Mini &Micro LED主要應用於戶外看板，其他應用同步展開，目前正與合作夥伴對北美客戶正進行產品送樣驗證階段，可望明年能大量出貨，增添公司營運成長動能。

公司表示，由於氣體、晶圓重生與Mini &Micro LED業務明年大幅開展，公司將邁入高速成長期，決定將於明年正式送件上櫃，以應付未來業務成長。

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