半導體產業 揮別疫情紅利

市場研調機構Susquehanna金融集團最新報告顯示,去年12月全球晶片交貨期大幅縮短八天,是2017年以來最大單月降幅。這意味疫情為半導體業帶來供不應求、產能吃緊、價格暴漲的紅利退散,台積電(2330)、聯電、力積電等業者短線面臨庫存調整壓力,之後產業將恢復疫情前發展。

報告指出,晶片去年12月從下單訂購晶片到交付的等待時間平均約24周,比去年5月創下的紀錄高點縮短三周,且持續加速縮短,逆轉過去三年的趨勢,而且更多電子產品製造商把重心放在降低未使用的庫存。

Susquehanna分析師羅蘭德(Chris Rolland)表示:「交貨時間現在比周期高峰好多了,供應衝擊最糟糕的情況已經過去。所有產品類別的交貨時間在本月都已縮短。」

Susquehanna金融集團報告指出,目前半導體廣泛的供應鏈問題正明顯改善。進一步來看,車用晶片大廠英飛凌(Infineon)的交付等待時間減少23天,類比IC與車用晶片龍頭德州儀器等待時間縮短四周,記憶體與類比半導體製造商Microchip則縮短了24天,種種數據都顯現出晶圓代工產能「不緊了」。

國內晶圓代工大廠也都認為當下面臨庫存調整壓力,今年半導體產業恐面臨負成長,揮別過去兩年疫情帶來的高成長紅利。

台積電預期,今年半導體產業(不含記憶體)將下滑4%,晶圓代工產業則衰退3%,台積電會持續微幅成長。

不過,台積電7奈米家族過去兩年來自疫情刺激PC與智慧手機出現的戲劇性成長將不再,隨著庫存調整影響,現階段7奈米家族調整幅度看來比三個月前大。

聯電共同總經理王石坦言,全球經濟疲軟,本季客戶庫存天數高於正常水準,現階段訂單能見度偏低,本季充滿多重挑戰,預估本季晶圓出貨量將季減17%至19%,產品均價(ASP)以美元計價估持平,毛利率降為34%至36%,產能利用率約70%。

王石研判,上半年手機、PC及消費性電子需求持續疲弱,客戶仍以去化庫存為首要目標,不過情況將逐步改善,庫存會朝健康水準邁進,審慎看待下半年需求可望逐步回溫,全年產品平均價格預估將持穩。

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