半導體管制 預見半導體版圖重組

有調研中心觀察，美國在2022年10月7日公布對中國多項出口管制措施，包含晶片禁售、半導體設備出口與人員活動等管制，使中國無法外購、自研／自製高運算力晶片，將拖緩中國AI與超級電腦發展，弱化半導體技術躍進對中國帶來的科技與軍事能力增益，使美國維持科技與軍事技術領先。長遠來看，中國高運算力晶片、先進製程受美國牽制，全球半導體產業版圖勢將重新洗牌。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出，美國認為中國近年半導體產業發展快速，已逐漸對美國在科技、國際地位、軍事能力等層面帶來多重的壓力，並形成國安議題，因此美國數度出手對中國在半導體與新興科技發展施加阻力，只是過去採用實體清單(Entity List)管控的效果相對有限，因此再次新增管制措施。

美國宣布禁售超高運算力的高效能運算(High-Performance Computing；HPC)晶片予中國，加上設備出口與人員支援限制，從製造端阻斷中國相關晶片量產能力。伴隨管控經驗持續累積，美國對中國執行的管制措施更加精準，且打擊的層面亦從過去對單一企業擴大至產業層級。

DIGITIMES研究中心指出，中國半導體產業雖挾內需潛力快速發展，但美國祭出的多項管理新制將遏止中國在先進半導體與先進製程進展，同時拖緩中國AI與超級電腦產業發展，短期雖不影響多數HPC晶片或車用晶片開發，但長遠來看，中國高運算力晶片、先進製程受美國牽制，全球半導體產業版圖勢將重新洗牌。

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