半導體赴美蓋廠 腳步恐放慢

拜登政府2月28日公布在美國生產半導體的補助申請條件,路透引述科技業消息人士說,分潤條款等一些意料之外的條件,讓許多企業「胃痛」,可能降低申請補助金的吸引力,企業雖不致停止蓋廠,但可能放慢腳步。

根據美方公布的資料,要求申請補貼的業者須提供詳盡的財務預測,因聯邦政府有權共享特定比率的「超乎預期」獲利,引發業界高度關注,認為企業獲利恐因此遭稀釋。台廠當中,台積電、環球晶都可能是向美方申請在美蓋廠補貼的企業,但兩家公司都並未對美國提出的申請條件置評。

路透報導,目前產業人士都未透露可能放棄在美國擴廠的計畫,卻對美國商務部提供資金所設定的一系列規定抱怨連連,包括分享超額利潤、為蓋廠的營建勞工提供可負擔的孩童托育等。

最具爭議的議題之一是分潤條款。晶片業人士指出,這個條件令人大感意外,目前還不清楚具體實施方式,因為每家企業都必須分別與美國政府談判,才能達成協議。

產業人士表示,連一些已普遍預期的條款,例如補助款會優先發放給同意在獲得補助金後五年內暫停庫藏股的企業,就已讓一些企業難以接受。

對台積電(2330)這類有獲利能力的企業來說,限制實施庫藏股和必須分潤的條件,可能讓美國以外的投資人難以接受。晶片業消息人士就說:「一家外國企業接受這種對事業的干涉,很奇怪。」台積電的亞利桑那州廠已經動工,尚未表示是否會申請美國補助金。

而且晶片業者原就規劃要提供工廠員工孩童托育服務,現在卻被要求提供類似福利提供給蓋廠的營建勞工,令人困惑,其中一些條款可能讓企業放慢行動腳步。

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