《半導體》今年成長續看俏 雍智放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】IC測試載板廠雍智科技(6683)2021年5月營收雖降至1.12億元，仍較去年同期顯著成長、續創同期新高，公司對今年測試產品需求成長審慎樂觀。法人預期雍智第二季營收力拚較首季持穩向上，看好第三季成長動能轉強、下半年旺季營運可望逐季揚，全年成長仍看俏。

雍智股價4月中觸及392元波段高點後一路拉回下探237.5元，1個月急跌達近4成，近期回升至272～303元間盤整。今（10）日在買盤敲進下放量勁揚7.68％至315.5元，早盤維持逾6.5％漲幅，力拚站回300元關卡。三大法人昨日終止連7賣、反手買超425張。

雍智公布5月自結營收1.12億元，雖較4月1.28億元減少12.3％、降至近3月低點，仍較去年同期1.03億元成長8.64％，續創同期新高。累計前5月營收5.91億元，較去年同期4.47億元成長達32.14％，續創同期新高。

雍智受惠5G手機晶片及WiFi 6規格世代交替，帶動相關測試載板及探針卡出貨動能強勁，首季稅後淨利達1.1億元，季增達24.69％、年增達61.44％，每股盈餘（EPS）4.06元，同步改寫新高，表現優於預期。

除了受惠5G及WiFi 6市場滲透率提升，AI及高速運算（HPC）應用晶片預燒需求增加，亦帶動IC老化測試載板需求，射頻及電源管理IC測試需求強勁，亦推升微機電（MEMS）探針卡出貨動能，增添雍智營運成長動能。

雍智董事長李職民認為，目前多數半導體產品為前期發展過渡期的4.5G應用，市場普遍預期真正5G量產會自今年後逐漸成長，相關AI、車用、5G基地台、高速高頻射頻（RF）晶片及電源管理等需求仍強，晶片製程微縮及異質封裝整合，亦對測試載板技術要求續升。

李職民表示，因應未來高階半導體測試載板測試需求，今年研發支出估維持營收約15％，資本支出估較去年增加。此外，公司持續投入晶圓測試的前段測試載板（晶圓探針卡）領域，已獲不少客戶驗證採用，預期今年半導體晶圓測試載板需求仍將維持成長。