《半導體》力成H2營運逐季揚 資本支出上看170億元

【時報記者林資傑台北報導】封測廠力成(6239)今（27）日召開法說，由於DRAM、Flash及邏輯業務需求同步暢旺，2021年第三季營運展望續旺，預期下半年營收可望逐季成長。公司因應市場需求將持續擴產，預期邏輯營收貢獻將持續提升，全年資本支出估自150億元調升至170億元。

力成執行長謝永達預期，DRAM未來幾季需求均強勁，且至明年底均為需求大於供給，Flash需求受惠季節性需求，將持續暢旺至年底。固態硬碟（SSD）、系統封裝（SiP）及SIM則受限零組件及控制器供應短缺，第三季需求預計持平，但將在第四季反彈。

凸塊（Bumping）及晶圓級封裝（WLP）方面，謝永達指出，受惠新產品及新客戶帶動，力成需求暢旺至年底，將並透過去瓶頸增加產能，帶動營收成長。晶片尺寸覆晶（FCCSP）及覆晶球閘陣列（FCBGA）封裝需求亦持續增加。

邏輯業務方面，謝永達指出，力成本身需求及產能持續強勁、可望逐季增加，子公司超豐產能持續吃緊，亦同步擴產因應，車用需求亦轉趨詳盡。CMOS影像感測器（CIS）封裝的專案及驗證均按計畫進行，預期新產能明年第二季才會開出。

謝永達表示，力成目前邏輯產能已滿載，其中凸塊（Bumping）封裝月產能約9萬片，預期客戶新產品最快明年首季將量產，因此將持續擴產、目標擴增至10.5萬片，BGA亦規畫持續擴產，預期將帶動邏輯營收貢獻進一步提升。

力成財務長暨發言人曾炫章表示，第二季資本支出約32億元，因應客戶及市場需求，全年資本支出估自150億元調升至170億元。總經理呂肇祥則表示，基於長期客戶關係，下半年代工報價不會有太大變化，但材料成本上漲方面則會與客戶協商適度調漲因應。