《半導體》台積大咖肥單落空？工程師這樣說

【時報-台北電】即將上任美半導體巨擘英特爾CEO季辛格（Pat Gelsinger）在周四法說會中表示，公司在2023年的大多數產品，仍會由內部生產，不過，某些技術和產品借重代工的比例可能提高，這消息使市場聯想台積電未來源自英特爾代工肥單將落空，致台積電周五早盤賣壓相對沈重。

不過，據國內某NB代工大廠工程師指出，英特爾未來在高階市場的5nm與3nm要自己製造談何容易，且目前在高階的製程與台積電愈趨拉大彼此差距，使Intel未來務必請台積幫代工，將是大勢所趨。

這名工師指出，「現階段我們正在開發的NB的機種所使用的CPU，用的是英特爾的10nm製程，簡單的說，相當於台積電的7nm製程，但英特爾卻一直難產。」

他表示，原本要一月交貨，結果拖到二月中，等於是過完農曆年後才能打板子，而且良率如何還是未知數。但源自台積電的高階5nm，卻早已供貨給Apple的M1晶片，目前都已經到消費手上兩個月了。

以此觀察，他無奈的表示，請問Intel的客戶，還會相信英特爾的相關高階製程嗎？另外，近年來英特爾的競爭對手AMD（超微），已積極由台積電帶工效益，大幅衝高市占率，並一度超越Intel。顯示英特爾季辛格的談話，重點或還是「某些技術和產品借重代工的比例可能提高」，值得追蹤。（新聞來源：工商即時 梅中和）