《半導體》台積電今年營收成長 上修至20%

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【時報記者沈培華台北報導】台積電(2330)看第二季營運平穩,並於今天宣布,今年資本支出將調高至300億美元,以及預期今年美元營收可望成長20%,優於先前預估的大約15%。台積公司並重申未來五年的業績年複合成長率在10~15%。

台積電今天下午舉行法說會,持續看好第二季需求,預估營收在129~132美元之間,比第一季的129.2億美元大約持平至季增2.17%,平均增幅約為1%。也就是有機會再創單季營收新高。台積公司財務長暨發言人黃仁昭表示,第二季自高效能運算相關應用的需求將持續成長,進而抵銷智慧型手機的季節性影響。

此外,台積公司2021年的資本支出預估約為300億美元,比先前預估的250~280億美元新高,再上修約一成。

台積電總裁魏哲家表示,由於來自於5G、HPC(高速運算)及特殊製程的需求強勁,台積電決定提高將今年資本支出由原本預期的250~280億美元提高到300億美元,其中,8成用於3、5、7奈米製程,1成用於先進封裝、1成用於特殊製程。

台積電總裁魏哲家指出,隨著疫情加速數位轉型,增加對5G和HPC等需求強勁,台積公司為了與客戶緊密合作並協助客戶需求,將在未來的3年投資1000億美元以及增加人力,滿足客戶未來的產能需求,並帶動台積電在2020~2025年的營收年複合成長達到10~15%。

台積電總裁魏哲家並看好市況,今日上修半導體、晶圓代工及台積電今年業績成長幅度,預估今年半導體產值不含記憶體為年增12%,優於上季預估的8%;預估晶圓代工業今年成長16%,優於上季預估的10%。台積電營運表現仍會優於晶圓代工平均的增幅,全年業績以美元計算將成長20%以上,優於上季預估的15%,也將再創新高。

台積電總裁魏哲家表示,晶圓代工產能緊俏會至今年底,不排除明年持續晶圓代工產能吃緊的狀況。