《半導體》台積電今年資本支出估躍增逾45% 營收再拚新高

【時報記者沈培華台北報導】台積電(2330)今(14)日召開法說會，公布今年資本支出將達250-280億美元新高，比去年新高再增逾45%。台積公司也看好今年晶圓代工產業比去年成長一成，台積公司持續優於平均水準，2021年營收預估比去年成長約15%，也將再創新高。

台積電財務長黃仁昭公布，台積公司今年資本支出將達250-280億美元，再創新高，遠高於外資預期的200~220億美元，也比去年新高172.4億美元，再大幅增加約45.6~62.4%。黃仁昭表示，資本資金皆是因應客戶需求所訂，因應先進製程與特殊製程技術發展，並因應客戶需求成長，因此大幅上調今年資本支出，其中80%將用於3奈米、5奈米及7奈米等先進製程，10%用於先進封裝技術量產需求，10%將用於特殊製程。

針對今年的市況看法，台積電總裁魏哲家表示，2021年仍然是需求強勁的1年，看好包括HPC（高運算）、汽車、智慧型手機等驅動，預期2021年半導體產值不含記憶體約年增8%，晶圓代工產值年增約10%，台積電今年全年美元營收成長將優於晶圓代工，預估約年增15%。針對近五年的長期展望，台積電也持續樂觀看待，台積電總裁魏哲家表示，包括5G、智慧型手機及HPC將維持強勁的需求，預期台積電業績在2020~2025年的年複合成長在10~15%，意即台積公司五年內營收將持續逐年創新高，且年增幅度10~15%，高於往年公司設定的5~10%的年成長幅度。