《半導體》客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓

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【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦(6147)去年第四季順利調漲封測代工價格後,今年以來因為產能全面供不應求,在上游客戶積極追加下單情況下,第一季封測代工價格可望續漲5~10%幅度,加上5G智慧型手機強勁需求,帶動頎邦的功率放大器及射頻元件(PA/RF)封裝接單暢旺,法人看好頎邦第一季營運淡季不淡,全年營收及獲利將再創新高紀錄。

頎邦公告1月合併營收21.26億元,與上月相較約略持平,與去年同期相較成長17.7%,改寫單月營收歷史次高,及歷年同期歷史新高。雖然以往第一季都是面板驅動IC市場淡季,頎邦過去五年的第一季營收都較上季衰退逾一成,但今年受惠於面板驅動IC缺貨,帶動封測接單暢旺,法人預估今年第一季營運淡季不淡,營收可望與上季持平。

法人表示,上半年雖然蘋果iPhone的面板驅動IC封測進入接單淡季,但包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠衝刺5G智慧型手機出貨,帶動整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及OLED面板驅動IC等封測業務成長,至於疫情帶動智慧電視、筆電及平板銷售,中大尺寸面板驅動IC封測訂單維持高檔。

由於去年第四季之後,面板驅動IC封測產能供不應求,頎邦去年第四季已調漲包括晶圓金凸塊及測試等封測代工價格5~10%,而今年以來產能同樣吃緊,據業界消息,面板驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、成品測試等代工價格將再度調漲,法人預期有助於推升頎邦、南茂等封測業者營運表現。

受到半導體產能供不應求影響,今年以來面板驅動IC供給吃緊,上游客戶積極追加下單,預期面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到下半年。

對頎邦等封測廠來說,相關封測設備交期明顯拉長,尤其測試設備交期長達半年,等於上半年產能增加幅度有限,下半年也無法開出足夠產能因應客戶強勁需求。業界預期面板驅動IC封測產能吃緊可望帶動封測代工價格逐季調漲。

此外,5G智慧型手機的射頻IC用量較4G手機呈現倍增,加上射頻前端(RFFEM)走向模組化方向發展,製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦金凸塊產能受惠於5G射頻IC的需求大幅成長,預期今年相關業績較去年成長20~30%,金凸塊產能利用率拉升至滿載有助於提升毛利率。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)