《半導體》展望佳+外資挺 日月光投控攀高價

【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)2020年第四季營收表現優於預期，多家外資出具報告，看好在封測產能吃緊、價格調漲帶動下，2021年首季淡季營運可望續強，除維持既有「買進」、「優於大盤」評等不變，並將目標價區間自78～90元一舉調升至110～150元。

在營運展望轉佳及外資調升目標價帶動下，日月光投控近日股價一路走高，今（15）日開高勁揚4.04％至103元，再創投控上市以來新高，截至午盤漲勢雖壓回至平盤附近，仍力守紅盤、領漲封測族群。三大法人本周迄今買超達4萬1886張。

美系外資日前出具最新報告，指出目前市場打線封裝供給相當吃緊，日月光投控上半年打線封裝產能仍較市場需求短缺30～40％，且對凸塊封裝（Bumping）、晶圓級封裝（WLP）及覆晶封裝需求亦相當強勁，將使日月光投控擁有較佳訂價條件，有助獲利表現提升。

整體而言，美系外資認為日月光投控具備與矽品合併綜效、打線封裝產能吃緊、智慧製造效率及EMS/SiP整體解決方案等多重成長動力，目前市場估值未能反映成長潛力，看好有望成為今年最佳的股價補漲者之一，重申「買進」評等、目標價自90元調升至114元。

另一家美系外資亦認為，雖然市場封測產能供需持續吃緊，但封測代工（OSAT）廠並未因此迅速追加資本支出，認為此舉可能使OSAT廠與客戶簽訂更多長期合約（LTA），有助於在淡季維持稼動率，獲得較佳的價格及毛利率。

美系外資指出，由於華為禁令生效後的打線封裝需求缺口填補速度快於預期、市場供需持續吃緊，日月光投控續提升打線封裝價格因應、取消去年第四季的先進封裝價格折扣後，首季再度調漲打線封裝價格，可望抵銷新台幣強升干擾，帶動上半年封測業務毛利率走升。

展望本季，美系外資認為日月光投控近期展望維持強勁，預期封測業務以美元計價營收僅季減1％、毛利率可望持平，表現將優於往年季節性調整。電子代工（EMS）業務則因步入季節性淡季，以美元計價營收估季減43％，但整體集團營運動能仍維持強勁。

同時，美系外資看好在更好的價格、對資本支出及間接成本掌控度增加下，日月光與矽品的合併綜效將持續顯現。有鑑於封測需求增加、打線及先進封裝價格轉佳，將日月光投控今明2年獲利預期調升4％、10％，維持「優於大盤」評等、目標價自88元調升至110元。

歐系外資亦預期，日月光投控首季營收雖將出現季節性修正，但受惠打線封裝產能吃緊及價格調漲，可望抵銷季節性修正及匯率逆風影響，預估封測業務營收僅季減5％，優於往年的7～12％。EMS業務因步入淡季，營收估季減35％。

歐系外資看好5G應用需求增加、產能吃緊、消費電子及運算產品需求健康，使日月光投控擁有較佳的定價條件，可望帶動封測營收成長7％、集團營收成長10％，將2020～2021每股盈餘預期調升至7元、7.5元，維持「優於大盤」評等、目標價自78元調升至150元。