《半導體》展望佳＋法人買 日月光投控續攻高

【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測需求暢旺、產能全面吃緊，外資對2021年營運展望樂觀、紛紛上修目標價，激勵近日股價明顯上攻。續昨（18）日站上百元後、今（19）日再勁揚6.97％至107.5元，續創投控成立以來新高價，領漲封測族群。

日月光投控股價自去年9月底的58.2元低點震盪走升，今年上攻力道明顯轉強、累計半個月來已急漲逾3成。三大法人持續位居多方，上周合計買超達4萬7393張，昨（18）日續買超8234張。

多家外資近期出具報告，指出目前市場打線封裝供給相當吃緊，日月光投控上半年打線封裝產能仍較市場需求短缺30～40％，且對凸塊封裝（Bumping）、晶圓級封裝（WLP）及覆晶封裝需求亦相當強勁，將使日月光投控擁有較佳訂價條件，有助獲利表現提升。

雖然首季工作天數較少、向來為產業淡季，但外資看好日月光投控封測業務以美元計價營收估僅季減1～5％，幅度優於往年的7～12％，毛利率可望持平，優於往年季節性表現。電子代工業務則因步入淡季，以美元計價營收估季減35～43％，整體集團營運維持強勁。

投顧法人則認為，日月光投控今年成長動能來自新接獲訂單及長期客戶合約（LTA）。以應用類別觀察，5G和Wi-Fi 6將帶動通訊應用類別升級，電腦、儲存與消費性電子需求可望續強至上半年，去年第三季復甦的車用電子應用需求亦可望持續成長。

整體而言，由於今年市場展望樂觀，現階段全封測產能均相當吃緊，加上新購機台交期拉長，投顧法人預期上半年供需吃緊程度難見趨緩，使日月光投控漲價機率提高，且有望在各應用類別取得更多市占率。將評等調升至「買進」、目標價調升至120元。

外資亦看好在封測產能吃緊、價格調漲帶動下，日月光投控首季淡季營運可望續強，配合與矽品的合併綜效將持續顯現，今年營運展望樂觀，除維持既有「買進」、「優於大盤」評等不變，並將目標價區間自78～90元調升至105～114元。