《半導體》德微毛利創高 明年展望樂觀
【時報-台北電】IDM廠德微科技(3675)公布第三季財報,合併營收達4.34億元,毛利率創新高達38.04%,稅後純益0.8億元,以除權後實收資本額5.02億元計算,每股稅後純益(EPS)1.77元。公司指出,第三季度大環境能見度不高,整體半導體產業氛圍仍處去化庫存階段,調整期間或需再待1至2季度,然對2024年之展望有機會較2023年樂觀。
德微新產線已架設完成,並開始逐步小量出貨,就待市場需求回升後,稼動率全面開啟。
公司表示,萬事皆已俱備、現在只靜待東風。德微指出,2023年進行新產品封裝架設與晶圓新廠之各項布局,趁著去化庫存階段,進行積極調整,相近在不久之將來呈現,會實現讓市場驚奇之成長。
德微董事長張恩傑於8月底之法說會中,細數公司轉型階段;2021年開始,進行汰換第二代貼片製程至第四代、同時將晶片至4吋轉換至5吋,未來向集團收購之基隆廠,更持續朝6吋邁進。封測產線部分,今、明兩年開始引進先進小訊號封測,此外,高階之功率封測生產線計畫也會在明年正式啟動。
德儀積極的改變,在各項財務指標已經逐步顯現。其中,整體營運效率提升,毛利率率先反應,第三季已逼近4成之水準,今年底小訊號產品開出後,就有機會一舉站上。車用電子比重,逐步增加達17%,公司期望之水準逐一實現。
展望未來五年的產品布局,張恩傑認為,車用電子仍為重要應用,另外如工控系統、高階AI伺服器,都是可以切入的利基型市場。
張恩傑強調,德微不會放棄高毛利的消費型產品,但是公司已經具備挑選客戶之條件,朝提升產品競爭力及毛利率,是德微發展之方向。
德微透露,逐漸往IDM發展過程,成本控制是達爾集團對德微看重的指標環節,持續透過新產品完善及集團的奧援,達成內部目標。現階段mosfet產品多交予集團內使用,而終端客戶為歐美車用、通訊大廠使用。透過集團,產品已經被design in進入客戶產品中,因此不容易被取代。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)