《半導體》愛普*面額分割 上市首日收紅

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【時報-台北電】記憶體廠愛普*(6531)股票面額分割為5元後於18日重新上市交易,開盤參考價為375元,開盤雖以漲停下一檔412元開出,但不敵大盤下跌賣壓,終場上漲2.5元以377.5元作收。

由於明年推出的新款人工智慧(AI)或高效能運算(HPC)處理器,部分將開始採用晶圓堆疊晶圓(WoW)先進封裝製程及愛普*解決方案,愛普*公告擬辦理海外發行GDR案,籌得資金將用於與晶圓代工廠簽訂長約以確保產能。

愛普*受到9月底中國各省能耗雙控的停電停工影響,出貨向後遞延,9月合併營收月減14.1%達5.84億元,較去年同期成長89.8%,單月營收仍為歷年同期新高。第三季合併營收季增23.7%達20.21億元,較去年同期成長144.1%,創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收48.82億元,較去年同期成長92.3%,改寫歷年同期歷史新高。

愛普*股票面額由10元分割為5元,愛普表示希望藉由變更股票面額,在不影響原有股東持股市值下,使流通股數增加一倍,除活絡市場交易外,更有助於公司方面靈活規劃員工股權獎勵措施,強化人才留用與招募。

愛普*完成股票面額分割後,調整後第一季每股淨利2.37元,第二季每股淨利3.08元,上半年調整後每股淨利5.45元。下半年營收持續向上衝刺,獲利成長動能強勁,法人預估今年可望挑戰賺逾二個股本。愛普*不評論法人預估財務數字。

愛普*持續受惠於物聯網(IoT)及人工智慧(AI)兩大事業部接單暢旺,其中在IoT事業部分,隨著智慧手錶、健康量測等裝置出貨強勁,帶動類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)供不應求及價格調漲。在AI事業部分,應用在WoW先進封裝製程中的DRAM晶圓已量產出貨,全年AI相關DRAM晶圓銷售6億元目標可望順利達陣。

在5G、AI、HPC等新一代運算處理器開發所面臨的最大挑戰,在於提供足夠的DRAM頻寬,以解決困擾市場多年的范紐曼瓶頸(von Neumann bottleneck)。愛普*與晶圓代工廠合作推出WoW先進封裝堆疊DRAM晶圓的VHM技術已有數個客戶開案,並有產品進入量產階段,明、後兩年營收貢獻將呈倍數成長,愛普*希望藉由發行GDR籌資,與晶圓代工廠簽訂長約確保產能無虞。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)