《半導體》營運動能回升 精測登半年高價

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【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)營運動能逐步升溫,2021年第三季營收改寫次高,在主要客戶需求強勁下,第四季有望續揚、挑戰改寫新高,明年在5G、高速運算(HPC)等長期發展趨勢帶動下,營運成長動能可望顯著回升。

精測股價在8月中落底後震盪走升,13日起穩步上攻,今(22)日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.28%至762元,終場上漲3.91%、收於745元,創4月中以來近半年高點。三大法人近期偏多操作,本周迄今合計買超62張。

精測2021年9月自結合併營收3.95億元,月增1.91%、年減3.71%,改寫同期次高、亦創歷史第三高。合計第三季合併營收11.08億元,季增5.72%、年減7.72%,改寫歷史次高。累計前三季合併營收29.68億元、年減6.04%,仍創同期次高。

精測受部分客戶新產品驗證遞延影響,第二季營運及7月營收表現不如預期。隨著驗證進度恢復正常,8月起營收逐步回升、9月遞延效益持續顯現,探針卡(VPC)營收貢獻回升至35~40%,帶動第三季營收回升、表現符合預期,法人看好毛利率及獲利同步回升。

展望後市,精測預期5G智慧手機及智聯網等新應用需求,可望帶動下半年營運逐季成長,帶動探針卡貢獻達成全年設定目標。面對半導體缺料漲價壓力,公司可提供客戶完善的一站式服務,並持續推出符合先進製程的客製化微機電(MEMS)探針卡,搶攻市場商機。

投顧法人認為,儘管精測今年流失美系客戶手機應用處理器(AP)大單,但受惠台系手機晶片大廠市占率大幅提升,對精測整套探針卡需求大增,且射頻、WiFi電源管理晶片及高速運算營收提升填補缺口,看好第四季營收有望挑戰新高、使全年營收維持成長。

展望明年,投顧法人認為除了同業競爭威脅降低外,明年下半年測試產能吃緊有望舒緩,有助精測測試板及IC測試卡出貨更順暢。高速運算產品持續驗證中,並與繪圖晶片(GPU)客戶討論以MEMS探針卡替代方案,並積極尋求成為DRAM客戶第二供應商。

由於精測擁有自製優勢、可提供一站式服務,配合5G、AI、HPC等應用發展趨勢,整體探針卡需求預期將穩定成長,投顧法人看好精測有望爭取更多訂單,使明年營運逐步擺脫逆風,成長動能將顯著回升,營收力拚恢復雙位數成長表現。