《半導體》福懋科3月營收雙升 登近9年同期高

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)受惠庫存調節接近尾聲及市場需求回升，2021年3月自結營收終止連7月年衰退，「雙升」登近9年同期高點，帶動首季營收同步恢復季成長。隨著市況需求緩步回升，公司看好今年營運動能可望好轉。

福懋科公布3月自結營收8.549億元，較2月8.22億元成長3.91％、較去年同期8.546億元微增0.04％，為近9年同期高點。累計首季營收25.34億元，較去年第四季23.64億元成長7.19％、較去年同期25.74億元小減1.54％，回升至近1年高點。

福懋科受客戶調節庫存影響，去年下半年營運動能轉弱，但隨著庫存調節接近尾聲，配合供給面下滑、需求面提升，使首季營收在工作天數較少情況下，仍較去年第四季成長。由於目前訂單能見度已達第二季，公司看好今年市況將緩步回升，帶動營運動能好轉。

展望後市，福懋科看好5G、人工智慧（AI）、伺服器、雲端運算、數據中心將成為記憶體長期動能，將專注發展新製程、技術及新產品開發。法人預估福懋科今年記憶體模組營收貢獻將自10％提升至15％、深紫外線LED自3％提升至5％，記憶體封測維持約80％。

福懋科2020年營收97.06億元、年增2.63％，創近8年高點，稅後淨利14.02億元、年增達11.1％，每股盈餘（EPS）3.17元、優於前年2.85元。董事會決議擬配息2.3元，以今（6）日收盤價41.35元計算，現金殖利率達約5.56％。公司將於6月25日召開股東常會。