《半導體》福懋科3月營收雙升 登近9年同期高

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【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)受惠庫存調節接近尾聲及市場需求回升,2021年3月自結營收終止連7月年衰退,「雙升」登近9年同期高點,帶動首季營收同步恢復季成長。隨著市況需求緩步回升,公司看好今年營運動能可望好轉。

福懋科公布3月自結營收8.549億元,較2月8.22億元成長3.91%、較去年同期8.546億元微增0.04%,為近9年同期高點。累計首季營收25.34億元,較去年第四季23.64億元成長7.19%、較去年同期25.74億元小減1.54%,回升至近1年高點。

福懋科受客戶調節庫存影響,去年下半年營運動能轉弱,但隨著庫存調節接近尾聲,配合供給面下滑、需求面提升,使首季營收在工作天數較少情況下,仍較去年第四季成長。由於目前訂單能見度已達第二季,公司看好今年市況將緩步回升,帶動營運動能好轉。

展望後市,福懋科看好5G、人工智慧(AI)、伺服器、雲端運算、數據中心將成為記憶體長期動能,將專注發展新製程、技術及新產品開發。法人預估福懋科今年記憶體模組營收貢獻將自10%提升至15%、深紫外線LED自3%提升至5%,記憶體封測維持約80%。

福懋科2020年營收97.06億元、年增2.63%,創近8年高點,稅後淨利14.02億元、年增達11.1%,每股盈餘(EPS)3.17元、優於前年2.85元。董事會決議擬配息2.3元,以今(6)日收盤價41.35元計算,現金殖利率達約5.56%。公司將於6月25日召開股東常會。