《半導體》精測2月營收近2年低點 今年仍審慎樂觀

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【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受春節工作天數較少、成熟製程需求排擠新產品驗證進度干擾,2021年2月合併營收「雙降」至近2年低點。不過,公司預期排擠效應3月將逐步紓解,對今年營運表現仍審慎樂觀,預期可與半導體產業熱度一同前進。

精測公布2月自結合併營收1.91億元,月減28.54%、年減33.2%,為近2年低點。其中,晶圓測試卡1.33億元,月減21.59%、年減35.29%,IC測試板0.43億元,月減24.04%、年減23.29%,技術服務與其他0.14億元,月減63.99%、年減38.47%。

累計精測前2月自結合併營收4.59億元、年減18.16%。其中,晶圓測試卡3.04億元、年減達31.08%,但IC測試板0.99億元、年增達22.1%,技術服務與其他0.55億元、年增達45.72%。

精測表示,由於農曆春節工作天數減少,加上半導體成熟製程突然增溫,排擠新產品所需驗證產能,導致部分客戶驗收延遲,使2月營收降至近2年低點。不過,隨著新測試產能開出,預期排擠效應將在3月逐步紓解。

展望後市,隨著5G世代來臨,各項AI應用也應運而生,精測探針卡(Probe Card)除了既有的智慧型手機應用處理器(AP)、射頻(RF)晶片測試應用外,特殊應用(ASIC)晶片的測試應用亦開始增溫。

此外,精測結合新SR系列探針及新一代AMLO載板,推出滿足下一代AP及高效能運算(HPC)晶片測試所需的探針卡,甫通過客戶驗證並進入量產,具高速、大電流、低熱膨脹等特性,可提升晶圓測試可靠度,助力客戶在異質整合發展趨勢下精進高複雜度晶片測試。

精測總經理黃水可先前法說時預期,今年各季營運將與往年相同,即第一、四季是淡季,第二、三季是旺季,上下半年比重亦與往年相當。不過,基於探針卡成長空間可期,對今年整體營運表現審慎樂觀,預期可與半導體產業熱度一同前進。

黃水可認為,依據目前大環境發展情況,隨著5G、AI等應用逐步開展,有望帶動探針卡需求提升。精測目前已針對需求,完成超過8成的各式應用探針卡開發,看好未來發展可期,對營收貢獻比重可望進一步提升。