《半導體》聯陽最強Q1 獲利大增197％

【時報-台北電】IC設計廠聯陽（3014）在半導體製造成本提升，加上筆電、Chromebook等需求居高不下。法人指出，聯陽繼第一季調漲高速I／O及嵌入式控制IC（EC）等產品報價後，第二季將陸續再度調漲報價，以反映成本提升，預期兩次漲幅都有雙位數水準，可望帶動聯陽上半年營收逐季創高。

此外，聯陽公告3月自結財報，稅後淨利1.63億元、年成長235.2％，每股淨利1.01元，推動第一季自結稅後淨利年成長197.5％至3.75億元，改寫單季歷史新高水準，第一季每股淨利為2.33元。

晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈產能全面吃緊，使得IC設計廠投片成本大幅提升，聯陽雖與聯電合作關係緊密，但同樣也難逃被代工報價調漲，由於聯陽訂單動能依舊相當強勁，因此在成本調升效應下，聯陽順利將增加的代工成本全面轉嫁到客戶。

據了解，由於晶圓代工、封測報價在第一季就先行調升代工成本，聯陽亦在第一季便將成本轉嫁，進入第二季後，由於半導體製造供應鏈持續調升報價，因此聯陽將第二次向客戶調升報價，產品線包含出貨主力高速I／O及嵌入式控制IC。法人推估，聯陽第一季及第二季的調升產品報價幅度，平均皆有達到雙位數水準，代表營收動能可望持續看增。

事實上，目前遠端辦公／教育等需求仍相當強勁，舉凡筆記型電腦、Chromebook等拉貨力道都持續維持高檔，且後續更有望迎來PC回溫需求，因此將使PC／筆電供應鏈在2021年出貨皆有亮眼表現，且聯陽在PC的高速I／O及筆電的嵌入式控制IC市場，占有全球前三大的市占表現，因此受惠幅度將更加明顯。

法人預期，由於聯陽第二波漲價可望在第二季開始逐步發酵，加上訂單動能持續強勁，因此第二季合併營收將有望再度繳出季增水準，並再度改寫歷史新高，使上半年營運逐季走高。

聯陽2021年出貨主要動能仍是8吋晶圓，雖然2021年取得晶圓數量已經比2020年高，但依舊不足以因應客戶訂單。由於晶圓代工產能持續緊張，聯陽表示，目前正積極爭取下半年取得更多產能，以滿足客戶訂單需求。（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）