《半導體》頎邦Q1獲利雙升衝次高 每股賺1.81元

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【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)受惠訂單需求暢旺,本業獲利持穩配合業外收益跳增,使2021年首季稅後淨利雙位數「雙升」至12.18億元、改寫歷史次高,每股盈餘(EPS)1.81元亦創第3高。在需求暢旺及漲價效益帶動下,法人看好頎邦第二季營收續創新高、獲利亦可望再創次高。

頎邦首季合併營收64.18億元,季增4.2%、年增達20.5%,連2季改寫新高。毛利率29.3%,優於去年第四季29.24%及去年同期27.33%,營益率22.5%,略低於去年第四季23.01%、優於去年同期20.92%,本業獲利持穩向上。

受惠匯兌轉為收益、權益法認列收益跳增,頎邦首季業外收益年增達95.19%、並較去年第四季虧損2億元大幅轉盈,帶動稅後淨利達12.18億元,季增達19.92%、年增達30.85%,改寫歷史次高,每股盈餘1.81元則創下歷史第3高。

觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED驅動IC需求增加,使頎邦測試及12吋金凸塊(Bumping)產能嚴重吃緊。由於原物料成本上漲,頎邦首季對此調漲測試、覆晶薄膜(COF)及玻璃覆晶(COG)封裝價格5~10%,捲帶(Tape)價格亦跟隨韓國同業調漲10~15%。

頎邦董事長吳非艱先前指出,驅動IC及非驅動IC業務稼動率目前均逼近滿載,上半年需求持續強勁,公司對此同步積極擴產因應,對上半年營運維持樂觀看待。而非驅動IC業務受惠5G智慧型手機射頻(PA)元件封測需求暢旺,今年營收貢獻可望提升至近30%。

由於驅動IC封測需求持續暢旺,頎邦持續積極擴產因應,稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現,法人看好頎邦第二季淡季營運續強,營收可望持續「雙升」、連3季改寫新高,毛利率亦可望同步提升,帶動獲利同步「雙升」、改寫歷史次高。

日系外資先前出具最新報告,認為頎邦營運將受惠終端需求強勁帶動價格上漲,定價能力轉佳且產業供過於求風險低,將今年營收及每股盈餘(EPS)預期分別調升23%、11%,評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。