《半導體》5G商用規格 聯發科:占先機

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】聯發科(2454)全力進攻5G市場,隨著3GPP R16標準將於2022年進入商用化階段,聯發科無線通訊事業部技術規劃總監李俊男指出,除了目前的5G數據機晶片M80之外,2022年還將以台積電先進製程打造的5G旗艦手機晶片進攻市場,強化聯發科在5G的競爭力。

聯發科20日舉行5G旗艦技術分享會,李俊男表示,5G在進入商用化之前,全球電信規範標準必須先行。伴隨全球5G進入大規模商用階段,3GPP 5G標準第二版規範 Release 16(5G R16)於2020年7月正式凍結,新的5G R16標準大幅增強了用戶體驗,提供了更強的載波聚合(CA)能力、更低通訊功耗、更佳的高鐵場景體驗以及更穩定的行動網路連接。

李俊男指出,預期2022年3GPP R16標準將開始進入全球商用化階段,聯發科目前已經先行推出5G數據機晶片M80,且2022年將持續推出整合5G連網功能的旗艦級手機晶片,將以台積電先進製程打造,同時將符合3GPP R16規範。

針對M80的特點,聯發科無線通訊事業部產品行銷副總監粘宇村指出,該產品可同時支援Sub-6及毫米波頻段,且從功耗角度來看,聯發科的5G產品功耗一直都是在全球名列前茅,且未來聯發科會持續打造整合行動應用處理器(AP)及數據機晶片的系統單晶片(SoC)整合方案,整體效能表現可望明顯優於其他廠商的行動應用處理器及數據機晶片的分離式解決方案。

聯發科在目前3GPP R16標準當中已經推出相關產品,且在新標準制定當中,李俊男指出,聯發科在R17標準制定會議多次擔任主席,代表在規格上具備領先程度,目前公司已經開始針對2022年才開始標準訂定會議的R18規格展開技術研發,替未來5G市場發展打下基礎。

聯發科表示,公司自2019推出天璣系列5G晶片以來,贏得市場迴響,協助終端客戶取得銷量和口碑,獲得多款主流的高階機種的採用,也達成在手機晶片市場市佔率連續四個季度第一的目標。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)