《半導體》H2車用訂單看增 欣銓續創新高價

【時報記者林資傑台北報導】台積電法說會預期車用晶片供需將在本季出現緩解跡象，投顧法人預期將帶動國際一線車用IDM釋出委外封測訂單，測試廠欣銓(3264)將成為主要受惠者，配合5G、網通、射頻（RF）等需求步入旺季，看好欣銓下半年營運有望逐季創高，旺季營運可期。

欣銓股價5月中下探35.05元的半年低點後震盪回升，12日起上攻力道轉強，今（21）日開高後勁揚5.49％至61.5元、再創上櫃新高價，隨後漲勢雖因賣壓出籠而壓回，截至10點半仍維持近3％漲勢，位居封測族群漲勢前段班。三大法人本周迄今續買超達4884張。

美國拜登政府官員表示，隨著晶片製造商承諾為先前被迫停產的汽車業者生產更多車用晶片，已開始看到全球半導體供給短缺出現緩解跡象。台積電日前法說時，亦透露客戶車用半導體元件短缺狀況本季起將大幅改善，預期今年車用微控制器（MCU）產出將躍增6成。

投顧法人認為，車用相關晶片供給短缺，造成汽車產業約1100億美元損失，台積電第二季受各國政府角力影響，生產較多車用相關晶片，導致第二季毛利率不如預期，此說法符合調降後的汽車晶片需求。

投顧法人指出，欣銓目前車用相關IC營收貢獻逾2成，為國內車用比重相對較高公司。去年因疫情影響國際一線車用IDM委外封測需求需求，使MCU應用營收衰退2成。雖然車市需求於去年底強勁回溫，但受限晶片供應吃緊，今年上半年對營收貢獻尚未明顯拉升。

展望後市，欣銓看好今年半導體市況，預期5G及RF需求持續成長、通訊需求同步看旺，並希望車用需求能強勁復甦。投顧法人認為，台積電預期MCU今年產出躍增6成，看好欣銓將成為主要受惠者，相關測試訂單需求回升將挹注下半年營運成長動能。

投顧法人認為，欣銓上半年營運暢旺、第二季營收創新高，看好毛利率回升至去年下半年的36～37％水準，下半年旺季營運可望逐季創高。預估今年營收成長達15％、毛利率回升至近11年高點，帶動獲利成長逾35％、每股盈餘上看5元新高，維持「買進」評等。