《半導體》H2車用訂單看增 欣銓續創新高價

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【時報記者林資傑台北報導】台積電法說會預期車用晶片供需將在本季出現緩解跡象,投顧法人預期將帶動國際一線車用IDM釋出委外封測訂單,測試廠欣銓(3264)將成為主要受惠者,配合5G、網通、射頻(RF)等需求步入旺季,看好欣銓下半年營運有望逐季創高,旺季營運可期。

欣銓股價5月中下探35.05元的半年低點後震盪回升,12日起上攻力道轉強,今(21)日開高後勁揚5.49%至61.5元、再創上櫃新高價,隨後漲勢雖因賣壓出籠而壓回,截至10點半仍維持近3%漲勢,位居封測族群漲勢前段班。三大法人本周迄今續買超達4884張。

美國拜登政府官員表示,隨著晶片製造商承諾為先前被迫停產的汽車業者生產更多車用晶片,已開始看到全球半導體供給短缺出現緩解跡象。台積電日前法說時,亦透露客戶車用半導體元件短缺狀況本季起將大幅改善,預期今年車用微控制器(MCU)產出將躍增6成。

投顧法人認為,車用相關晶片供給短缺,造成汽車產業約1100億美元損失,台積電第二季受各國政府角力影響,生產較多車用相關晶片,導致第二季毛利率不如預期,此說法符合調降後的汽車晶片需求。

投顧法人指出,欣銓目前車用相關IC營收貢獻逾2成,為國內車用比重相對較高公司。去年因疫情影響國際一線車用IDM委外封測需求需求,使MCU應用營收衰退2成。雖然車市需求於去年底強勁回溫,但受限晶片供應吃緊,今年上半年對營收貢獻尚未明顯拉升。

展望後市,欣銓看好今年半導體市況,預期5G及RF需求持續成長、通訊需求同步看旺,並希望車用需求能強勁復甦。投顧法人認為,台積電預期MCU今年產出躍增6成,看好欣銓將成為主要受惠者,相關測試訂單需求回升將挹注下半年營運成長動能。

投顧法人認為,欣銓上半年營運暢旺、第二季營收創新高,看好毛利率回升至去年下半年的36~37%水準,下半年旺季營運可望逐季創高。預估今年營收成長達15%、毛利率回升至近11年高點,帶動獲利成長逾35%、每股盈餘上看5元新高,維持「買進」評等。