南亞科砸3000億蓋新廠 動土

南亞科技昨(廿三)日泰山南林科技園區投資3000億興建10奈米12吋先進晶圓新廠,右起為新北市長侯友宜、台塑集團總裁王文淵、總統蔡英文出席動土典禮。(記者蘇春瑛攝)
南亞科技昨(廿三)日泰山南林科技園區投資3000億興建10奈米12吋先進晶圓新廠,右起為新北市長侯友宜、台塑集團總裁王文淵、總統蔡英文出席動土典禮。(記者蘇春瑛攝)

▲南亞科技昨(廿三)日泰山南林科技園區投資3000億興建10奈米12吋先進晶圓新廠,右起為新北市長侯友宜、台塑集團總裁王文淵、總統蔡英文出席動土典禮。(記者蘇春瑛攝)

台塑集團旗下DRAM製造商南亞科技昨(廿三)日在泰山南林科技園區舉辦動土典禮,投資3,000億元興建10奈米12吋先進晶圓新廠,蒞臨貴賓包括總統蔡英文、新北市長侯友宜、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台塑總裁王文淵以及南亞科技董事長吳嘉昭共同動土祈福,全案預計114年完工。

侯友宜表示,發展產業聚落相當重要,本案位於林口特定區工十二工業區,於58年由南亞公司取得土地開發南林園區,針對南亞科技於94年時新建新北首座12吋晶圓廠一案協助取得經濟部認定為重大投資案,當時成立單一窗口協助投資障礙排除,現今南亞科已成為全球第四大、台灣最大DRAM大廠,泰山、林口地理位置正好為大台北地區中心地點,由南亞科、南亞塑膠結合鄰近明志科技大學所培育的專業技術人才形成半導體產業聚落,活絡地方經濟,同時期許中央地方及企業共同合作,帶動新北人口發展與城市願景。

經發局表示,南亞科近年來陸續加碼投資新北擴充產線及產能,申請工業區立體化方案,透過容積獎勵新增195坪樓地板面積,已於今年二月取得使照完工啟用;另外南亞科啟動新廠投資再次申請立體化容積獎勵,新增1萬4,820坪樓地板面積。

南亞科技吳嘉昭董事長表示,南亞科技在研發DRAM技術經費增加3倍,自主研發10奈米級製程技術,人力擴充至千人規模,累計全球擁有5,000件以上專利,近年積極導入人工智慧技術,投入自主技術開發與製程轉換,建構出多元產品線,提升產業競爭力,這次投資3,000億元落腳南林科技園區,預計114年完工,開發土地面積約12.03公頃,分為A至D區建築基地,未來7年分三階段擴增產能規模。