〈南茂法說〉驅動IC、記憶體需求轉強 Q2估謹慎向上

封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (5) 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，儘管全球外在環境波動，但受惠客戶備貨與急單挹注，驅動 IC、記憶體兩大產品線均轉強，預期第二季營運動能謹慎向上。

鄭世杰坦言，隨著通膨與原物料上漲，恐影響終端需求，加上國際局勢與中國封控，將密切觀察對經濟與供應鏈的影響，但南茂第二季在客戶持續投料、備貨帶動下，整體需求仍健康。

細分兩大產品線，記憶體隨著利基型 DDR3 價格回穩，南茂客戶稼動率比較健康，加上中國進行封城，客戶轉單到台灣來，帶動 DRAM 需求再優於上季，Flash 則受惠客戶備貨帶動，也維持健康動能。

驅動 IC 方面，包括 OLED 驅動 IC 與車用面板相關需求仍穩健，預期第二季高階測試產能稼動率維持高檔，南茂也已與客戶簽署產能保障協定，可確保高階測試產能的稼動水準，預期本季的驅動 IC 營運動能優於記憶體。

至於封裝如 Bumping、混和訊號方面，鄭世杰表示，由於客戶踩剎車，整體需求略為降溫，但看好中國急單可填補這部分的空缺。

南茂第一季營收 67.25 億元，季減 1%，年增 4%，毛利率 25%，季減 1 個百分點，年增 0.8 個百分點，營益率 18.3%，季減 1.4 個百分點，年增 0.4 個百分點，稅後純益 12.25 億元，季減 13.6%，年增 27.7%，每股稅後純益 1.68 元。

以產品別來看，驅動 IC 仍為主要營收來源，比重達 32%、金凸塊達 17.4%、DRAM/SRAM 19.5%、Flash 21.2%、混和訊號產品 9.9%；若以生產部門來看，驅動 IC 31.8%、封裝 27.9%、測試 20.8%、Bumping 19.5%。

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