南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單

工商時報【涂志豪╱台北報導】 封測大廠南茂（8150）傳出接單捷報，據了解，南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊（gold bump）代工大單，預計第二季中開始量產，下半年逐季放量。業界認為，南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈；南茂對於接單消息則表示不予評論。 南茂第一季合併營收季減2.3％達45.6億元，在認列處分上海宏茂微股權收益後，歸屬母公司稅後淨利達23.8億元，較去年第四季大增287％，與去年同期相較亦大增5.8倍，每股淨利2.82元。南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示，第二季營收將略優於第一季，至於下半年營運展望樂觀，下半年也會比上半年好。 南茂公告4月合併營收月增1.4％達16.04億元，與去年同期相較成長7.2％，主要受惠於記憶體測試接單強勁，特別是取得華邦電及旺宏的NOR Flash測試代工訂單，LCD驅動IC封測接單則維持平穩。累計今年前4個月合併營收達61.64億元，較去年同期成長3.7％。 蘋果將在今年下半年推出首款搭載AMOLED面板的iPhone 8，可望帶動智慧型手機採用AMOLED面板風潮，雖然初期AMOLED面板採用的驅動IC仍由三星自家供貨，但部份後段封測訂單卻已開始傳出釋出委外代工消息。業界傳出，南茂已取得韓系大廠的AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工訂單，將帶動下半年營運明顯成長。 另外，NOR Flash今年供不應求，也讓南茂接單暢旺。事實上，不論是智慧型手機要搭載AMOLED，或是直接採用將觸控功能整合的面板驅動IC（TDDI），都因為要進行編碼儲存，所以得外掛NOR Flash作為儲存晶片。今年以來國內兩大NOR Flash廠華邦電及旺宏均全產能投片，釋出的測試訂單由南茂拿下，也讓南茂NOR Flash測試產能第二季達到滿載，且可望一路滿載到年底。 除此之外，蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術，南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。 奇景去年底推出近紅外光（Near Infrared ，NIR）感測器搭配包含繞射光學元件（Diffractive Optics Element，DOE）的晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics ，WLO）與雷射準直鏡（laser diode collimator）的組合，搶進3D深度掃描感測器市場。 南茂承接奇景WLO晶片封測訂單，雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收，但隨著高階智慧型手機未來將3D感測列為標準配備情況下，只要奇景WLO晶片出貨在下半年放量，南茂接單也可望出現明顯成長。