Yahoo奇摩新聞 取代高通？蘋果首款自研數據機晶片傳明年亮相 由台積電生產
蘋果據傳將在明年春季首次發表自行研發超過五年的首款行動通訊數據機晶片（Cellular Modem），由台積電生產，將用於明年時隔三年改版的入門款iPhone SE手機，並將取代長期合作夥伴高通的晶片。蘋果今後也將繼續推出更先進的數據機晶片，目標是在2027年前超越高通的技術。
彭博資訊引述知情人士報導，幾個月後將推出iPhone SE將有幾項重要新功能，包括其他高階機種已經有的人工智慧（AI）功能Apple Intelligence以及無邊框設計，但最令人驚豔的突破將藏在機體裡面，那就是代號為Sinope的蘋果自製數據機晶片。
蘋果這款數據機晶片已研發許久，該公司在2019年耗資10億美元收購英特爾的數據機晶片團隊，希望自研晶片最快在2021年上市，但這幾年來多經挫折。不過，消息人士透露，在歷經調整開發方式、管理層重組，以及從高通挖角數十名新工程師後，蘋果現在很有信心能完成這項任務。
據了解，蘋果這款數據機晶片目前將不會用在其高階產品，但預料將用在明年下半年推出的一款中階新款iPhone，代號為D23，特色是會比目前機種更為輕薄。另外，這款晶片也將最快明年開始用在蘋果的低階iPad。彭博說，這款新的數據機晶片將由台積電生產。
為了準備用於新款iPhone SE，蘋果已在配發給全球員工的數百台裝置中祕密測試這款新數據機晶片，並與全球電信商夥伴合作進行品質保證測試。
蘋果之所以決定從低階產品開始改用自研數據機晶片，是因為這項嘗試具有風險：如果晶片無法順利運作，可能會導致顧客漏接電話或錯過通知；蘋果價格超過1,000美元的高階手機無法容忍發生這種事。
同時，這款Sinope晶片也沒有比高通的最新數據晶片先進，代表這款蘋果第一款數據晶片和目前iPhone 16 Pro用的晶片相比等於是降級。
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