〈可成股東會〉新散熱材料率先導入5G筆電 車用產品也報捷

鉅亨網記者魏志豪 台南
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機殼大廠可成 (2474-TW) 今 (30) 日召開股東會,董事長洪水樹表示,正積極發展散熱材料,將應用在 5G 筆電中,期望今年可以看到終端產品問世,未來將持續向外拓展其他領域;另外車用新品也報捷,切入國際大廠供應鏈。

由於 5G 高頻特性,裝置端內的高功耗零組件數量增加,導致散熱不易,機殼也面臨規格調整,洪水樹指出,內部正研發新款散熱材料,如散熱薄膜,期望提高機殼附加價值與競爭力,可成研發的解決方案,目前已獲客戶採用,首發應用為 5G 筆電。

除了散熱新品,可成車用新品也有進度,洪水樹表示,已切入國際品牌大廠供應鏈,應用以電動車內裝為主,不受疫情影響接案逆勢成長,車用將成後續成長動能。

洪水樹坦言,可成近年隨著客戶成長,但主要產品進入高原期,客戶掌握供應鏈的策略改變,成長動能也受限,為擴大成長動能,正積極尋找購併標的,如車用、醫療都是瞄準領域,公司則不受限國內外。

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