台拚創新產業 跨領域整合待加強

記者李澍╱台北報導

旺報【記者李澍╱台北報導】

台灣區電電公會17日與安謀國際科技股份有限公司共同舉辦「AI平台及應用分享研討會」,針對傳產面對的數位化挑戰及企業如何透過新科技創造附加價值等議題進行討論。安謀控股創新暨投資副總裁謝弘輝表示,政府及業界雖已投入許多資源在創新事業推動及傳產轉型上,但是跨領域、跨產業程度仍然不足,這是台灣產業數位化、智慧化的瓶頸。

提到AI應用,就不得不將台灣最引以為傲的晶圓製造業,並大陸進行比較,謝弘輝指出,大陸近年很積極在發展晶元產業,不過,他們主要是以ASIC(Application-specific integrated circuit)的方式來製造晶片,但由於ASIC Model常會更動,使ASIC無法重新使用,製造成本相對高,而台灣的晶片則可重新程式化,產業發展相對成熟。

現場業者則分析,兩岸半導體發展差異分明,台灣的IC產業以無廠半導體公司為主,比起其它供應商(如三星,德州儀器),研發與製造成本低,設計範圍廣,適合台灣中小企業居多的經濟模式,不過,晶片製程公版化,客製化程度較低;而大陸主攻的ASIC製程則是可為特定客戶進行客製化的IC設計,但客製化過程變因多,因此投入成本與風險也高,適合大陸產業現況。

不過,謝弘輝也認為,台灣其實還可以做得更好,他說,首先,智慧化應用多是跨領域,假使要在醫學上採用智慧元素,科技業者也必須有更多醫學知識;其次,資源分配上不應重疊,具備不同專業的大專院校應該在不同領域深耕,然後再進行資源整合,拼湊出更完整的產業藍圖。

謝弘輝建議,以國際發展來看,MIT及新加坡都已設有跨領域學院,值得台灣效法,以MIT來說,它就把電腦人才、醫學人才、基因人才整合起來,進行基因研究並取得不錯成果;另外,以色列與台灣同是科技強國,國家雖然小,但在應用上比台灣更加廣泛,是可以發展的方向。

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