台灣半導體真有那麼強大嗎?

尹啟銘
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在全球一片車用晶片短缺造成車輛減產的哀號聲中,英國《經濟學人》雜誌〈晶片之戰進入新階段〉一文指出,20世紀全球經濟最大瓶頸是經由荷姆茲海峽的原油,21世紀則是由台灣和南韓製造的半導體晶片。接著彭博資訊亦以〈世界倚賴台灣半導體已到危險程度〉指出最近車用晶片短缺,台灣在全球經濟的重要性突然大到不可被忽視。一連串報導,讓台灣沉浸在半導體產業光環的喜悅中。

但是,台灣半導體尤其是IC產業真有那麼強大嗎?沒有重大隱憂嗎?

IC上下游產業包括設計、製造、封裝測試三大部分,上下游產業緊密整合是台灣重要的優勢來源。依據相關統計,去年聯發科在設計排名全球第4,日月光和矽品分居封測第1、3,台積電、聯電亦是分居晶圓代工第1、3位;全球晶圓代工產業,台灣市占率高達65%,遙遙領先其他國家。另外,環球晶在矽晶圓市場居第3位,記憶體有南亞科、旺宏與華邦等大廠,顯示台灣IC產業特別是晶圓製造在全球有著關鍵性的地位。

去年台灣IC出口1225億美元,占出口35.5%,成長率22%,遠高於台灣總出口成長率4.9%,是帶動出口成長最主要的力量。但檢視其出口市場,大陸和香港占61%,成長率近27%,是帶動IC成長的主力;但集中度過高是IC產業的風險之一,若發生類似大陸禁止台灣肉製品進口,台灣IC產業立將面臨困境。

其次,去年台灣IC進口623億美元,用於內需和封裝測試後再出口,來源包括大陸、南韓、日本等亞洲國家占76%,美、歐占10%;IC進口和出口比值高達50%以上,顯示台灣是亞洲IC產業分工體系的一環,而非獨立於外。

前年美中貿易戰進入白熱化,川普政府對大陸祭出出口管制貿易措施,凡是使用到美國技術的產品禁止輸往管制黑名單,暴露出台灣半導體產業的罩門所在,仍有相當程度倚賴外來技術和設備。依據海關進出口統計,去年半導體、液晶生產設備進口181億美元,大部分用於核心製程,占總進口6.3%,主要來自荷蘭、日本和美國。而在IC設計重要工具軟體,台灣仍是仰賴自外引入。

另外前年日韓貿易摩擦,日本對南韓就氟化聚醯亞胺、光阻劑、高純度氟化氫三項IC製程關鍵特用化學品出口取消最長3年免申請待遇,改依出口申請逐案審查,造成南韓半導體產業重大困擾。最近除了車用晶片短缺,半導體用環氧樹脂成型模料、導線架、ABF載板等封裝材料也面臨缺貨。凡此種種,說明了在半導體產業生態體系的構建,台灣仍有許多待努力的重要節點。

鑒於半導體是科技發展和武器的關鍵,美、日、歐、大陸等無不以各種租稅、財政補助等優惠積極促進本土產業發展,未來我半導體產業勢將面對艱困挑戰。台積電和半導體產業成為護國神山固是可喜,但懷璧其罪,亦可能帶來危機。

在美國壓力之下,台積電已不得不前往亞歷桑納州投資設廠。這可能只是開端,未來美國會否繼續採取相關手段影響我產業,我政府必須注意。

1980年代美國首次將半導體視為國安問題,1986年《美日半導體協定》要求日本自我出口設限、開放半導體市場保證美國占有率,以及必須在美國共同參與下進行半導體技術開發等。在美國逼壓及1985年《廣場協議》迫使日圓大幅升值等因素,促使日本半導體製造產業外移南韓,殷鑑不遠。

綜觀半導體產業未來將面對更激烈的競爭,我國產業存在生態體系強化、研發投入誘因不足、政府科技投入縮減、人才欠缺、下游應用市場狹小等眾多問題,政府不應只會提出5+2產業創新、六大核心戰略產業等空洞口號,基於半導體產業居於我國經濟發展的關鍵地位,政府應該在此時提出半導體產業整體策略發展計畫,建構新產業發展環境,強化未來新的競爭力。(作者為中華大學講座教授)