台灣地區晶圓代工再創“第一”新紀錄

編者按：本文來自微信公眾號“半導體行業觀察”（ID:icbank），作者：暢秋，36氪經授權發布。

昨天，集邦科技（TrendForce）發布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單，其中，台灣地區廠商成為了最大亮點，且不只一家，再次體現出該地區在晶圓代工領域的強大實力。

在這份榜單中，排名第一的依然是台積電，三星緊隨其後，第三名之後的廠商依次為：聯電、格芯、中芯國際、力積電、高塔半導體、世界先進、華虹半導體和上海華力（華虹半導體與上海華力同屬華虹集團）。

據TrendForce統計，第一季度十大晶圓代工廠總營收再破單季歷史紀錄，達到227.5億美元，同比增長1%。這主要得益於市場需求強勁，晶圓代工產能自2020年起便處於供不應求的狀態，各大廠商紛紛調漲價格。

台灣地區廠商再創新紀錄

在這份榜單中，表現最為搶眼的就是台灣地區的三大晶圓代工廠商了，台積電、聯電和力積電從不同角度創造著新紀錄。

首先看台積電，繼續霸榜，且市場佔有率較上一季度，略有提升。據TrendForce統計，台積電第一季度營收達到129.0億美元，同比增長2%，主要營收貢獻來自7nm製程，大客戶包括AMD、聯發科和高通，這幾家的訂單量持增長，使得台積電本季度7nm工藝營收同比增長了23%。

在12英吋晶圓先進製程產能方面，台積電一家獨大，而近一年，對其產能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由於AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構CPU都是基於7nm製程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外，AMD的GPU也由台積電代工生產，且依然是以7nm製程為主。這些使得台積電相關產能越發吃緊。

來自供應鏈的消息顯示，由於聯發科無法繼續給華為供貨手機芯片，前者原本要在台積電投片的7nm製程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英吋晶圓代工產能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。市場預期，索尼和微軟的新一代游戲機會缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定製的CPU和GPU“錢”景樂觀。

台積電16nm和12nm製程則得益於聯發科5G射頻收發器和比特大陸礦機芯片需求強勁，營收同比增長近10%。

不過，已量產的最先進製程5nm，因為受到最大客戶蘋果處於生產淡季的影響，營收有所下滑。

再看聯電，該公司的成熟製程訂單爆滿，特別是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、WiFi SoC等多項產品需求驅動下，除了產能利用率維持滿載，出貨相當強勁，在產能供不應求的情況下，該公司逐季調漲價格，帶動其2020年第一季度營收達到16.8億美元，同比增長5%。

為了調配產能，聯電宣佈2020年第四季度起開始漲價，到目前為止，該公司已經向大部分客戶提價兩次。據台灣媒體報道，預計聯電將於6月再次上調晶圓代工價格，包括8英吋和12英吋的，漲幅至少10%起。至於下半年的行情，雖然現在還沒有定論，但該公司的客戶大多預測聯電會逐季漲價。

近一年，聯電的訂單如雪片般飛來，其中不乏大單，如在2020下半年，聯電成功拿下高通和英偉達的成熟製程大單，加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續擴大下單，主要採用28nm、40nm或55nm等成熟製程，產品大多為模擬芯片。

另外，由於5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅動IC及低像素監控CIS供不應求，聯電及其它8英吋晶圓代工產能在2020下半年也隨之供不應求。

由於驅動IC、PMIC、RF、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8英吋晶圓產能滿載，加上28nm製程持續完成客戶的設計定案，後續穩定下線生產，2020年第四季度28nm及以下製程營收同比增長約60%，整體營收同比增長為13%。

實際上，聯電8英吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加訂單的情況下，2021年逐季度調漲價格則順理成章。

正是基於以上的表現，聯電在全球晶圓代工廠商中的排名來到了第三位，而在去年同期，其排名第四，這也是該公司多年以來的座次。而到了2020年下半年，聯電排名歷史性地進入了前三，到了2021年第一季度，其表現依然強勁，進一步鞏固了第三的位置。

下面來看力積電，該公司得益於存儲器和晶圓代工的雙重業務優勢，特別是其12英吋廠的DRAM、DDI、CIS及PMIC投片量大幅增加，加上售價上漲，營收達到3.9億美元，同比增長14%。這使得該公司在今年第一季度歷史性地超越了高塔半導體，排進前六。

而為了滿足市場對產能的需求，力積電也在不斷擴產。3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英吋晶圓廠動土典禮，總投資額達新台幣2780億元，總產能每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產值超過600億元。

除了擴產，該公司還制定了新的發展策略，力積電董事長黃崇仁提出了反摩爾定律（Reverse-Moore's Law），他認為：一條12英吋晶圓生產線的投資動輒千億元新台幣，3nm製程的12英吋新廠投資更接近6000億元，晶圓製造廠承受了極大的財務、技術和營運風險，而毛利率如果有20-30%就算不錯了，反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其它上下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式。

力積電曾是台灣地區最大的DRAM廠，過去曾大賺，也有大虧，2012年因DRAM價格下跌沖擊，每股淨值變成負數，那之後，該公司重新調整運營策略，轉型為晶圓代工廠，除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業務。

2013年，力積電轉虧為盈，已經連續7年維持獲利。特別是2017和2018上半年存儲器缺貨漲價，使得力積電大賺，2018年利潤超過百億元新台幣。但是，2018下半年以來，隨著半導體業景氣度下滑，特別是DRAM價格暴跌，使得力積電代工DRAM產能利用率較低。不過，近期全球晶圓代工產能嚴重短缺，給了力積電機會，加碼12英吋晶圓廠必須跟上。

除了投資產能之外，創新也是晶圓製造產業提升價值的方向；力積電是全球唯一同時擁有存儲和邏輯製程技術的晶圓代工廠商，雖然製程不是最尖端，但該公司善用獨特專長，已成功推出存儲與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術，通過異質晶圓堆棧突破了芯片之間數據傳輸的瓶頸。

兩強衰退

榜單中的大部分廠商都受益於產業紅利，實現了正增長，但排在第二的三星，以及排在第四的格芯，情況卻不樂觀，營收同比增長都為負。

三星第一季度營收為41.1億美元，同比減少2%，TrendForce認為原因主要在於德州奧斯汀Line S2於2月受暴風雪襲擊而斷電停工，至4月初才全數恢復生產，暫停投片將近一個月所致。

不僅營收下滑，三星晶圓代工的市場率也略有下降，由上一季度的18%，降為今年第一季度的17%。顯然，三星在追趕台積電的路上運氣不佳，天災對其營收產生了較大影響，但三星依然堅持加大投入的策略，最近，三星電子宣佈，到2021年5月，該公司對半導體的投資已增至1510億美元，較先前的承諾增加了29％。

台積電是一家純晶圓代工廠，其業務是增加產能以服務最大數量的客戶，尤其是在快速增長的市場中，較三星有優勢。

與三星相比，台積電更早佈局了EUV光刻系統，台積電在3nm和5nm芯片的生產方面取得了一些進步。不過，由於三星集團自身能夠消化很大一部分芯片產能，這也為了大力發展晶圓代工業務提供了背書。

再看格芯，該公司第一季度營收為13億美元，同比減少了16%，下滑幅度很大，TrendForce認為，其主要原因在於出售了新加坡8英吋晶圓廠Fab3E給世界先進（VIS）所致，使得該公司從今年第一季度開始不再有任何來自該廠客戶的最終采購（Last time buy）或未消化訂單。

中國大陸廠商表現穩定

在這份榜單中，中國大陸的中芯國際依然排在第5位。該公司第一季度營收達到11億美元，同比增長12%，TrendForce認為，這樣的增長幅度主要得益於高通、MPS大幅投產015/0.18um PMIC，以及40nm製程的MCU、射頻、WiFi芯片訂單量的強勁增長，此外，28nm的HV製程DDI投片也有明顯提升。

此外，華虹半導體第一季度營收達到3億美元，同比增長9%，這主要得益於NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等芯片需求旺盛，8英吋廠產能全數處於滿載狀態，而其無錫12英吋廠在Specialty IC各產品平台順利量產下，產能利用率迅速攀升，擴產計劃也優於預期。作為華虹半導體的兄弟單位，上海華力第一季度營收近3億美元，同比減少2%，主要營收仍來自於65nm/55nm製程芯片，目前正積極開發的14nm仍在驗證導入階段，尚未貢獻營收。

結語

綜上，全球晶圓代工業的增長勢頭依然非常明顯，短期內產能緊張的局面難以緩解。對於各大代工廠來說，這樣的好日子大概率會維持較長一段時間，也會加快投資和產能擴充的腳步，這務必會在今後幾年進一步提升半導體業在全球經濟當中的影響力。

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