台灣權王-營運增溫 同欣電、頎邦前景旺

廖育偲╱台北報導

工商時報【廖育偲╱台北報導】

全球智慧型手機大廠積極導入全螢幕、窄邊框設計,帶動面板驅動IC封裝從玻璃覆晶(COG)轉向薄膜覆晶(COF),封測族群同欣電(6271)、頎邦(6147)前景正向。其中,同欣電營運谷底將過,第四季業績應是全年高峰,而頎邦12月取得不少大單,明年首季也將淡季轉旺。

同欣電Q3營收19.1億元,季增4.6%、年減5.2%,營收雖小幅回溫,但毛利率僅微增約0.1百分點至21.6%,主因中美貿易戰衝擊高功率陶瓷基板需求,車市不佳亦導致車用陶瓷基板需求不振,拖累單季稅後純益探至1.88億元,季減2.3%、年減47.8%,EPS 1.14 元。

不過,法人指出,隨著大陸客戶去美化效應發酵,影像感測器(CIS)需求趨於強勁。目前看來,從10月開始CIS產能進入滿載,第四季營收將呈現季增走勢,且將達今年全年高峰,單季毛利率也可望回升至24.8%,稅後淨利2.6億元,EPS上看1.57元。

整體而言,2019年為同欣電近年的營運谷底,整體營收及獲利從今年第四季開始加溫,且2020年將逐季攀高,明年設備資本支出倍增,反映出訂單的樂觀狀況,再者,隨著2021年八德廠加入量產,生醫產品亦將成為公司的營運重點。

頎邦受惠智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢增溫,推升第三季營收季增8.1%、年增2.5%,繳出54.49億元佳績,創下歷史新高,而毛利率35.4%也同步改寫歷史,單季稅後純益12億元,亦較前季成長19.5%,EPS為1.84元。

法人認為,儘管今年下半年電視面板需求旺季不旺,然考量液晶電視市場庫存調整已告一段落,且明年東京奧運拉貨挹注,首季電視面板出貨量看增,大尺寸面板驅動IC封測訂單連帶回溫,配合OLED面板驅動IC放量出貨,第一季營運將淡季逆強,上半年基本面有撐。

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