台灣西部矽帶成型 南亞科大手筆砸3千億 在新北新建12吋廠 採10奈米先進製程

新北市長侯友宜與台塑集團總裁王文淵共同宣布南亞科宣布投資3千億元興建先進製程的12吋晶圓廠。（攝影／信傳媒資料庫）

新北市長侯友宜與台塑集團總裁王文淵20日共同宣布，台塑集團旗下南亞科將投資3千億元在新北市南林科技園區興建一座10奈米製程的12吋先進晶圓廠，預計年底動工，這是繼3月底力積電在苗栗銅鑼科學園區新建12吋晶圓廠、3年前華邦電於高雄路竹科學園區的12吋晶圓廠，台灣半導體西部矽帶成形。

南亞科新建12吋廠，大手筆砸3000億元

台塑集團下南亞科投資3千億元在泰山南林科技園區興建12吋廠，是今年最大資本支出，王文淵表示，除了這座新廠以外，目前還投資了600億元將30奈米改10奈米耗資600億元、電路板投資80億元全部都在新北市，一共3680億元，他說「因此對新北市有很多期待。」

南亞科董事長吳嘉昭表示，這座新的12吋廠是一座雙層無塵室、採用自主研發的10奈米製程技術並以EUV極紫外光微影的製程技術，計畫今年底動工、2024 年開始第一階段 1.5 萬片量產，月產能約 4.5 萬片。

預計2024年量產，採先進10奈米製程技術

南亞科總經理李培瑛補充說，近年來更積極導入人工智慧技術，加速10奈米級技術及產品的自主創新研發，2020年成功開發出 10奈米級DRAM記憶胞技術，並規劃今年導入量產，未來可生產DDR5、LPDDR5及16Gb高容量等 DRAM 產品，以因應未來5G 與智慧世代發展。

分析師指出，台塑集團投資步驟較保守穩健，不會走在產業太前面，也不會走在太後面，同樣面對電動車、車聯網、5G、物聯網的革命潮，南亞科的量產期設定在2024年，大約是上述這些產業需求量步入穩定成長的時候。

此外，投資3000億元從財務的角度來看，規避未來幾年可能的通貨膨脹風險。

華邦力積南亞科，西半部DRAM矽帶成形

此座先進晶圓廠將以7年分三階段投資，計畫2021年底動工，2023年底完工開始試產，並於2024年開始第一階段量產，新北市長侯友宜說，預計能創造出2000個在地的就業機會。他強調，市政府將由招商一條龍團隊協助各項證照申請及審查，盼帶動企業投資意願。

華邦電子2018年在高雄路竹動工的12吋晶圓廠，預計今年完工，月產能約5.7萬片，力積電今年3月底在苗栗銅鑼科學園區的12吋晶圓廠月產能10萬片，這次南亞科的12吋晶圓新廠，月產能則規劃在5萬片上下，到了2024、2025年，台灣半導體西部矽帶成形。

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