台積電來美 楊燿宏：主因不在政治

台灣的晶圓代工大廠台積電到亞利桑那州設廠並舉行盛大裝機典禮，總統拜登及蘋果執行長庫克等重量級人士都出席。台積電廠亞利桑那州投資額達120億美元，並帶來大量台灣的台積工程師來美工作，引發台灣人對護國神山「去台化」的擔心與討論。對於台積電來美的影響，在半導體設備產業工作多年的北美台灣工程師協會總會副總副會長楊燿宏（Yao-Hung Yang）分析指出，台積電到美國的佈局在政治上「被迫」的成分也許或多或少，不過從工程與工程營運的角度來看，台積電到美國也是更為貼近客戶、順應趨勢。

楊燿宏指出，在新冠肺炎疫情爆發之前，全球的晶片總量其實是足夠的。只是後來疫情爆發，許多地方碼頭工人與產業鏈員工沒法上班導致塞港塞貨，而造成晶片的短缺，「就全球的角度來說，並不代表供應商造不出那麼多的晶片，而是貨物沒有辦法有效流動。」

他指出，因此要解決短缺的問題，一是解決物流停止斷鏈，另外就是在有需求的當地設廠，貼近客戶。而美國有很大的市場與需求，因此在當地設置供應鏈，是合理的規畫，更何況許多主要客戶的總公司都在美國。

他認為，讓晶片的供應不斷鏈，可以看做是一種商業持續性的維持。而且事實上，從實際的角度來看，未來更需要觀察的是：半導體晶片生產商的生產總體擁有成本控制情況。畢竟，成本控制對這些公司成為產業領導者具有關鍵性的影響。

他表示，其實半導體供應鏈不論上、中、下游都有相同的挑戰，以及相類似的解決方法。例如，台積電、三星，以及英特爾（Intel）之所以領先其他半導體晶片製造商，原因一方面當然是這些公司的極高的製造工藝。然而另一方面來說，在商業環境中，製造工藝雖是主要門檻，但是在跨越每一級工藝門檻（N7/N5/N3/N1）之後，總體擁有成本（COO - cost of ownership) / 每片晶圓生產成本（CPW - Cost per Wafer），更決定了晶片生產商在市場上獲利情況，也是佔有產業份額的主要關鍵。

「就像印鈔機印刷鈔票一樣，半導體機台也為了晶片製造商，印製一片又一片的價值連城的晶圓，經過切割封裝之後銷售到市場。」楊燿宏進一步補充，晶片製造商在花費昂貴的投資購買極端昂貴的晶圓生產設備時，都必須考慮選擇的機台是否能在短期有效地提升生產的良率；而在中長期中，必須能夠持續有效地向下減少、同時優化每片晶圓生產成本（CPW）。

他指出，短期內良率的提升，當然會有對晶片商的產能有正面的貢獻。而中長期來看，因為減低且優化的每片晶圓生產成本，更從根本上的對於晶片生產商的獲利與純利潤持續推升有幫助。

針對總體擁有成本（COO）與每片晶圓生產成本（CPW）的優化，楊燿宏解釋，優化包含對機台的日常營運、水電及化學原料的最佳化，以及對於最重要、而且最昂貴的關鍵組件（Critical Components）的優化，「環繞晶圓周圍半導體生產機台的硬體耗材，都必須要在成本與花費上做出良好的控制。哪一家晶片生產商這方面能夠做得好，就能夠直接保證獲得在市場上得到領導的地位。」

楊燿宏說，控制成本的方式，包括促成獲得新品關鍵零組件的合理的價格、激活關鍵零組件的回收再利用、促成關鍵零組件維修後持續再利用，以及藉由製程優化的方法，延長並推遲預防性維修的期距。

他認為，先進的晶片生產商之中，無論是台積電、三星、英特爾都為了成為晶片科技的領導者花費了巨額的研發投資。但回過頭來說，後續鞏固這些公司成為高市佔率以及高額營收的重要關鍵，還是總體擁有成本 （COO ），以及每片晶圓生產成本（CPW），還有最終極的晶圓單位面積花費（Area Cost）控管的先進程度。台積電一直在這方面有很好的成績，近幾年來台積電的成功就是最好的證明。

楊燿宏認為，在不久的將來，除了單位面積花費（Area Cost ）控管以外，像是應用材料設備生產商的前衛PPACt（Power, Performance, “Area Cost”, Time to market）加速概念，可能將極大地幫助半導體晶圓生產商客戶群，以及半導體產業在未來快速邁向更經濟、且有效率的產業新階段。

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