台積電先進製程大發威 今年拿下手機處理器代工87%份額
台積電（2330）2奈米製程預計下半年量產，穩居先進製程龍頭。研調機構Counterpoint Research最新報告指出，台積電先進製程獨霸，預期在手機系統單晶片（SoC）領域通吃四方，今年5奈米以下（包含2／3奈米）製程在手機系統單晶片（SoC）市占將達87%，2028年擴增至89%。
這意味全球每十支手機當中，就有近九支的處理器由台積電操刀，蘋果、高通、聯發科等大咖的手機晶片，都高度仰賴台積電先進製程出貨。
Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma表示，隨著效能與能效需求持續上升，驅動晶片朝向更小、更強大、效率更高的製程演進，台積電3奈米與2奈米先進製程預計在2026年達成關鍵里程碑，屆時全球約三分之一的智慧手機系統單晶片將採用此兩種製程技術，蘋果手機率先導入3奈米製程，預計逾八成產品將採用此節點。
Counterpoint Research預期，2026年蘋果、高通、聯發科的旗艦處理器將陸續採用台積電2奈米製程，拉高先進製程在手機領域占比，5／4奈米製程節點預計在2026年占全球智慧手機系統單晶片出貨量逾三分之一，成為當年度智慧型手機系統單晶片最廣泛製程技術，台積電在手機系統單晶片市占率比在整體晶圓代工領域的市占還高。
Parv Sharma進一步指出，台積電2奈米預計2026年放量。蘋果、高通、聯發科預期將在2026年底推出首波2奈米旗艦處理器。初期將以旗艦與高階市場採用為主，中階裝置逐步從7／6奈米轉向5／4奈米製程，後續幾年過渡至3奈米節點；入門5G系統單晶片將由7／6奈米升級至5／4奈米，而LTE系統單晶片則將從成熟節點遷移至7／6奈米。
Counterpoint Research副研究總監Brady Wang指出，台積電在先進晶片製造領域地位「無可撼動」。預計至2025年台積電在5奈米及以下製程的智慧手機系統單晶片市占將達87%，2028年提高至89%。蘋果、高通、聯發科等主要大咖都是客戶。
Google的Tensor晶片與三星Exynos晶片目前仍由三星代工。該機構分析，儘管三星先前在3奈米產能良率上面臨挑戰，導致在智慧手機市場導入延遲，但也將聚焦於3奈米與2奈米節點，預計在2026年達到2奈米量產。
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