台積電竹南封測廠 環評通過 最快明年上半年建廠

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

晶圓代工龍頭台積電竹南先進封測廠11日環境影響評估審查會議原則通過,待台積電董事會確認通過,明年2月10日前送定稿本,最快明年上半年就可正式啟動竹南廠建廠工程。該廠將是台積電第五座先進封測廠,並將成為首座針對3D IC封裝技術量身打造的封測廠。

台積電目前在竹科、中科、南科、龍潭等地各設有先進封測廠,苗栗竹南封測基地將是第五座先進封測廠。該廠預計投資新台幣3,000億元,位於竹南科學園區周邊特定區、大埔範圍,基地面積約14.3公頃,去年9月啟動環評程序,今年8月順利通過環評小組審查,11日再經過13位環評審查委員一致同意,原則通過此案。

台積電必須於明年2月10日前送交環境影響說明書定稿本草案,經審查委員定稿後,業者施工前30天須通知主管機關及相關單位、民眾等舉辦公開說明會,並完成請照程序等,最快明年上半年可望正式啟動建廠,可望提供當地2,500個以上就業機會。

台積電近幾年已成功量產2.5D IC先進封裝製程,包括蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等均是主要客戶,包括提供一系列整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術,並針對高效能運算(HPC)晶片提供(CoWoS)封裝製程。

台積電已完成3D IC封裝技術研發,包括晶圓堆疊晶圓(WoW)及系統整合單晶片(SoIC)等兩項技術,業界預期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產能為主,提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。

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