台積電計畫向最尖端半導體等投資280億美元

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台積電（TSMC）1月14日發佈的2020年10~12月財報顯示，淨利潤同比增長23％，達到1427億台幣，創下季度新高。由於半導體需求迅速擴大，預計2021財年（截至2021年12月）設備投資額將達到創紀錄的280億美元。

2020年10~12月的營業收入增長14％，達到3615億台幣，創下季度新高。從2020財年（截至2020年12月）全年來看，營業收入增長25％，淨利潤增長50％，均創下歷史新高。

台積電首席執行官（CEO）魏哲家在14日召開的線上記者會上表示，估計2021年全球半導體市場（不含存儲器）將增長8％，預計台積電的營業收入也會增加15％，有望刷新歷史最高紀錄。

據悉尤其是支持高速通信標準「5G」的智能手機、高性能個人電腦和服務器使用的半導體，需求高於預期。

2021年計畫最高進行280億美元的設備投資，投資地區以台灣和美國為主。其中8成將投向電路線寬為3納米、5納米、7納米的最尖端產品。

具體而言，資金將用於對生產3納米產品和5納米產品的台灣台南工廠、生產7納米產品的台中工廠進行擴充。此外，還將用於美國亞利桑那州的新工廠建設，該工廠生產力爭2024年實現量產的5納米產品。

在業界出現半導體短缺問題的背景下，台積電董事長劉德音針對江蘇省南京市的現有工廠表示，有增強產能的計畫，但要根據客戶的情況來定，尚未作出最終決定。

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