台積電、聯電明年解救全球晶片荒! 2022年晶圓代工新增產能 估晶圓雙雄將佔最多

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產業研究機構TrendForce集邦科技估計,由於全球電子產品供應鏈出現晶片荒,晶圓代工產能供不應求,造成晶圓廠持續漲價。

繼過去兩年來,全球前十大晶圓代工業者產值皆年增20%後、突破千億美元後,2022年更上看1176.9億美元,年增13.3%。

不僅如此,與2021年不同的是,2022年全球新增產能的要角,將是台積電(2330)及聯電(2303),而非陸廠。

明年新增產能 以晶圓雙雄之成熟製程為主

TrendForce下午發表書面報告指出,2022年全球前十大晶圓代工業者在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下,預估整體資本支出將維持500~600億美元高檔,年增約15%。

其次,在台積電宣布日本新廠計畫的推升下,整體年增率可望再上修,預估2022年全球晶圓代工的8吋年均產能將新增約6%,12吋將年增約14%。

TrendForce說明,由於8吋晶圓製造設備價格與12吋相當,但晶圓平均銷售單價相對較低,擴產較難達到成本效益,因此擴產幅度相當有限。

12吋產能方面,從製程來看,新增產能超過一半是目前最短缺的成熟製程(1Xnm及以上),且相較於今年新增產能多半來自華虹無錫及合肥晶合,2022年新增產能主要來自台積電及聯電,擴產製程集中於現階段極其短缺的40奈米及28奈米,預期晶片荒將稍有緩解。

缺貨潮可望趨緩 惟然長短料問題仍影響部分終端應用

從應用別來看,由於筆電、汽車等消費電子產品,以及多數物聯網家電等,目前短缺的週邊零組件多半以28奈米以上的成熟製程製造,在2022下半年新增產能陸續開出下,供貨可望稍獲紓解。

然而,在40奈米及28奈米產能供應稍微緩解同時,8吋產能以及1Xnm製程的緊缺,仍是2022年不容忽視的重點

明年1Xnm擴產計畫 僅格羅方德小量進行

從8吋供給端來看,在產能增幅有限下,5G手機及電動車滲透率持續提升,帶動PMIC(電源管理晶片)相關需求倍增。該需求持續侵蝕8吋晶圓產能,使得≦0.18㎛製程訂單已滿載至2022年底,短期未見舒緩現象。

至於1Xnm製程,在半導體製程進入FinFET電晶體架構後,研發及擴產成本相當高昂,因此該製程供應商數量也逐漸減少,目前僅有台積電、三星及格羅方德擁有該製程技術。

上述三者,除格羅方德計畫小量擴產外,其餘兩家明年皆無明顯的1Xnm擴產計畫。

5G RF transceiver大量消耗1Xnm製程產能 恐排擠其他產品投片

從需求端來看,目前以1Xnm製程節點製造的主要產品,包括手機相關的4G SoC、5G RF transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等

在5G手機滲透率持續提升下,5G RF transceiver將大量消耗1Xnm製程產能,恐怕造成其他產品投片受到排擠。

其次,採用1Xnm製程Wi-Fi SoC的部分智慧型手機及Wi-Fi router,需求也逐年提升。在沒有晶圓代工廠積極擴張1Xnm產能的2022年,目前已相當緊張的1Xnm相關零組件供貨,恐怕將持續受限。

總體來說,2022年晶圓代工產能供給仍略為緊張,儘管部分零組件可望紓解,長短料問題仍將持續衝擊部分終端產品


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