台積電3奈米南科如期試產 將發167億元公司債擴廠

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【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)近日傳出南科Fab 18B廠開始進行3奈米測試晶片的試投片(pilot run),並在2022年下半年量產,依舊採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,客戶包括英特爾、蘋果、超微等。 另一方面,台積電加緊日本、高雄擴產腳步,於11月30日公告,擬發行167億元公司債,資金用途為新建擴建廠房所需。

台積電位於南科的Fab 18超級晶圓廠(GigaFab)是現下的擴產重心,現有P1~P4共4座5奈米及4奈米廠,以及P5~P8共4座3奈米廠,而Fab 18A廠的P1~P3均處於量產階段,至於Fab 18B廠的P4~P6生產線則已建置完成,且傳出3奈米製程產線近日開始測試晶片的下線投片,進度符合公司預期。

台積電總裁魏哲家先前曾在法說會上透露,自家的3奈米產線會在2021年底試產,並預計2022年下半年進入量產,2023年第一季將明顯貢獻業績,也提到,5G手機及高速運算(HPC)會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。

面對三星放話2奈米製程要在2025年前超車台積電,魏哲家對維持產業競爭力與先進製程領先地位深具信心,台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠,以及擁有最多台極紫外光(EUV)先進邏輯製程產能的半導體廠。

台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本,業界推估,台積電的首批3奈米客戶會是英特爾跟蘋果,爾後,包括超微、高通、聯發科(2454)、博通等也都有望跟進採用,上述晶片業者的首款3奈米晶片多會在2022~2023年完成設計定案(tape-out)。法人預期,隨著3奈米產能逐步開出,台積電2023年及2024年營收續創新高。

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